5月28日，台亚半导体举行股东会。会议通过了将8英寸GaN（氮化镓）事业群分割的计划。据悉，该计划于4月11日提出，此次获得通过，是台亚半导体对第三代到半导体业务的进一步布局。
据了解，台亚半导体原名光磊，起步于光电产业感测元件市场。近年来台亚半导体积极进行转型策略，并于2021年10月正式改名台亚半导体，表明转型感测半导体先进厂商的决心。
随着SiC/GaN等第三代半导体市场需求及投资热情的逐步提升，台亚半导体亦积极抢攻第三代半导体市场。
其中，SiC业务由旗下子公司积亚半导体负责，主要生产SiC晶圆，产能目标为5000片/月；硅基GaN业务原本由台亚半导体经营，随着8英寸GaN事业群的分割，该业务一分为二。
其中，6英寸氮化镓产线继续保留在台亚，产线同时生产感测组件，且生产6英寸氮化镓是为子公司冠亚半导体或其他厂商代工；8英寸GaN（氮化镓）事业群则在分割完成后由子公司冠亚半导体承接。
据悉，本次分割8英寸GaN产品事业群的决定，是继2年前台亚半导体分割系统事业群给子公司星亚视觉后的另一项分割案。星亚视觉将于6月下旬挂牌，而和亚、积亚、冠亚也将继续朝IPO的目标迈进。
图源：科技新报
产品进展方面，台亚半导体总经理蔡育轩表示，台亚生产的6英寸GaN产品预计今年第二季开始小量出货600片，在年底产能可达3000~4000片；同时，今年下半年公司第三代半导体元件也将出货。
根据台亚半导体4月11日召开的董事会内容，8英寸GaN（氮化镓）事业群分割事项的预计分割价值约10亿元新台币（约合人民币2.24亿元）。8英寸GaN业务分割给冠亚半导体之后，台亚半导体自身的相关运营及业务皆正常运作，对原有股东之权利义务均无影响。
目前，冠亚8英寸GaN产线的第一批设备已经全数到位，预计会在第三季试产8英寸GaN，若一切顺利，则冠亚将在第四季前完成第一颗产品，预估第一条线月产能将达2,000片。目前，8英寸GaN业务已接到客户订单。（集邦化合物半导体 Winter整理）
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