根据无锡先为科技有限公司（以下简称：先为科技）官方消息，5月13日，先为科技与江南大学实习基地签约暨挂牌仪式在先导集成电路装备产业园顺利举行。
据悉，先为科技成立于2020年，公司引进日本高端GaN和SiC外延技术，聚焦于化合物半导体装备的研发、制造与销售，拥有完全自主知识产权的GaN 和SiC 外延设备。
本次签约，是先为科技与江南大学就集成电路产业人才教育合作达成共识，在实习基地的共建上实现资源共享、优势互补、协同发展，并以共建实习基地为契机，提高专业人才培养的质量，同时在“产学研”有效融合等方面做了深入交流。
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集邦化合物半导体观察到，当下，人才短缺、高端人才不足的问题正制约着中国半导体产业的可持续发展，而搭建产学研合作平台，可以充分盘活人才资源，促进科技成果应用转化，打造体系化、高层次基础研究人才培养平台。
在化合物半导体领域，相关案例还包括：
2023年11月，清华大学-连科半导体大尺寸碳化硅电阻炉及外延炉项目正式签约，双方将联合推动碳化硅电阻炉与外延炉技术的研究与开发。
2024年3月，厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订成立“下世代半导体产业技术研究院”合作协议，双方将致力于半导体器件和下世代半导体外延设备技术的发展和应用。
2024年3月，“南方科技大学深港微电子学院-安森德半导体联合实验室”正式揭牌。
2024年4月，鼎镓半导体与华中师范大学建立校企合作关系，双方将共同致力于推动半导体领域的发展和创新。
据悉，鼎镓半导体的业务以第三代半导体外延片制备、芯片设计及相关应用产品开发为主。除了华中师范大学外，鼎镓半导体的合作伙伴还包括北京理工大学、嘉兴大学以及浙江蔚元电子科技有限公司西安研发中心。（集邦化合物半导体 Winter整理）
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