天眼查官网显示，深圳市至信微电子有限公司（以下简称：至信微电子）于4月22日完成A++轮融资，参与投资的机构包括太和基金、砺明创投、金鼎资本、深智城产投、扬子江基金。
值得一提的是，这是至信微电子在短短半年时间内完成的第三轮融资，足见其在碳化硅领域的技术实力已获得高度认可。
据悉，至信微电子成立于2021年11月，总部位于深圳，是一家专注于碳化硅功率器件研发、生产、销售的企业，具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，主打SiC MOSFET（碳化硅晶体管）及模组等系列产品。公司在华南、华东及中国台湾省均设有分公司及办事处。
4月24日，至信微电子官方消息，在“湾区领航”企业出海发展论坛暨2023深圳高成长企业TOP100发布会上，至信微电子成功登榜深圳高成长企业100强。
据悉，至信微电子已成功推出超过100种技术指标领先、参数规格齐全的高可靠SiC MOSFET、SiC SBD和SiC模块产品，广泛应用于新能源汽车、可再生能源存储、工业和消费电子等领域。
2024年，至信微电子接连推出了两款重量级产品：一款为1200V/7mΩ的SiC芯片，能够承载高达266A的超大电流；另一款则是750V/5mΩ的SiC芯片，其承载电流能力更达到355A，这两款产品的性能均达到了世界领先水平。
此外，至信微电子的1200V/80mΩ和1200V/40mΩ SiC MOSFET产品的良率高达98%。据悉，这一数字远高于其他国内制造商，进一步彰显了至信微电子在半导体领域的技术优势和行业领导地位。（集邦化合物半导体 Winter整理）
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