近日，天岳先进、东尼电子、扬杰科技等7家第三代半导体相关厂商相继发布了2024年第一季度报告。其中，东尼电子、卓胜微实现营收净利双双增长，天岳先进营收大增120.66%。
天岳先进Q1营收4.26亿，同比增长120.66%
4月28日晚间，天岳先进发布2024年第一季度报告。报告期内，天岳先进实现营收4.26亿元，同比增长120.66%；归母净利润0.46亿元，归母扣非净利润0.44亿元。
今年2月25日，天岳先进发布2023年度业绩快报，其在2023年实现营收12.51亿元，同比增长199.90%。在2023年度业绩快报中，天岳先进表示，2023年营收同比增长199.90%，主要是SiC半导体材料市场规模不断扩大，其导电型产品产能产量的持续提升，导电型产品营收大幅增长所致。
据悉，2023年5月，天岳先进与英飞凌签订合作协议。天岳先进将为英飞凌供应用于制造SiC半导体的6英寸SiC衬底和晶棒，第一阶段将侧重于6英寸SiC材料，但天岳先进也将助力英飞凌向8英寸SiC晶圆过渡。据悉，该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。2024年2月，天岳先进在投资者互动平台表示，公司与英飞凌合作情况良好、交付进展顺利。
2023年8月，天岳先进又宣布与某客户签订了一份框架采购协议，约定2024年至2026年公司向合同对方销售SiC产品，预计三年合计销售金额（含税）为8.05亿元。
东尼电子Q1营收4.09亿元，净利同比增长132.45%
4月26日晚间，东尼电子发布2024年第一季度报告。报告期内，东尼电子实现营收4.09亿元，同比增长22.27%；归母净利润0.13亿元，同比增长132.45%；归母扣非净利润-0.26亿元。
2024年1月5日，东尼电子子公司湖州东尼半导体科技有限公司（以下简称东尼半导体）与下游客户T签订《采购合同之补充协议》，对后续6英寸SiC衬底的交付及2023年交付计划未能完成的责任作了重新约定。
东尼半导体后续6英寸SiC衬底的供应价格及其他要求将按照原《采购合同》及双方另行签订的采购订单为准；东尼半导体按照约定完成1335片8英寸SiC衬底的免费供应后，下游客户T将不再依据原《采购合同》约定主张东尼半导体2023年度供货事宜所涉违约责任。
扬杰科技Q1营收13.28亿，同比微增
4月28日晚间，扬杰科技发布2024年第一季度报告。报告期内，扬杰科技实现营收13.28亿元，同比增长1.34%；归母净利润1.81亿元，同比下滑0.74%；归母扣非净利润1.88亿元，同比增长4.22%。
今年2月，在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬杰科技新能源车用IGBT、SiC模块封装项目完成签约。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块的研发制造。
作为国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商，扬杰科技近年来持续深耕功率半导体领域，推动公司总营收从2014年的5.3亿元增长到2023年的54.1亿元，净利润从1亿元增长到9.24亿元。
盛美上海Q1营收9.21亿，同比增长49.63%
4月26日晚间，盛美上海发布2024年第一季度报告。报告期内，盛美上海实现营收9.21亿元，同比增长49.63%；归母净利润0.80亿元，同比下滑38.76%；归母扣非净利润0.84亿元，同比下滑22.36%。
作为一家半导体设备厂商，盛美上海先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
2023年3月，盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC衬底清洗设备的采购订单，该订单来自国内SiC衬底制造龙头厂商。据悉，该设备可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。
燕东微Q1营收3.09亿，净利润0.24亿
4月26日晚间，燕东微发布2024年第一季度报告。报告期内，燕东微实现营收3.09亿元，同比下滑39.87%；归母净利润0.24亿元，同比下滑72.87%；归母扣非净利润0.005亿元，同比下滑99.29%。
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的企业。目前，燕东微拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。
2023年，燕东微1200V SiC MOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，已提交客户验证。截至2023年年底，燕东微6英寸SiC生产线已具备量产条件的平台包括1200V SiC SBD、1200V SiC MOS工艺平台，产能为2000片/月。
金博股份Q1营收2.02亿，同比减少33.09%
4月28日晚间，金博股份发布2024年第一季度报告。报告期内，金博股份实现营收2.02亿元，同比下滑33.09%；归母净利润-0.55亿元，归母扣非净利润-0.64亿元。
与此同时，金博股份还发布2023年年度报告。2023年，金博股份实现营收10.72亿元，同比下滑26.11%；归母净利润2.02亿元，同比下滑63.27%；归母扣非净利润-0.12亿元。
金博股份主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，服务于光伏、半导体、交通、 氢能、锂电等产业，致力于为客户提供先进碳基复合材料产品和全套解决方案。
在半导体用碳基材料领域，金博研究院持续开展技术攻关与产品开发，完成了超高纯高性能软毡保温材料的研发，并顺利推进产业化建设，已实现批量供应；目前，金博研究院已完成超高纯碳/碳热场、超高纯软毡、硬毡等系列产品的研发与产业化，可广泛应用于半导体晶体生长高温热场领域，相关产品已在多家SiC衬底制造厂商进行验证并应用。
卓胜微Q1营收11.90亿，净利同比增长69.83%
4月28日晚间，卓胜微发布2024年第一季度报告。报告期内，卓胜微实现营收11.90亿元，同比增长67.16%；归母净利润1.98亿元，同比增长69.83%；归母扣非净利润1.94亿元，同比增长64.82%。
2024年一季度，卓胜微12英寸IPD平台已正式转入量产阶段。集成自产IPD滤波器的L-PAMiF、LFEM等相关模组产品，已在多家客户端完成验证并实现量产出货。
与此同时，集成公司自产MAX-SAW的L-PAMiD（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）产品实现从“0”到“1”的突破，已处于工程样品阶段。
与此同时，卓胜微还发布2023年年度报告。2023年，卓胜微实现营收43.78亿元，同比增长19.05%；归母净利润11.22亿元，同比增长4.95%；归母扣非净利润10.95亿元，同比增长2.78%。（集邦化合物半导体Zac整理）
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