近日，又有两家设备企业宣布完成融资。
新阳硅密完成超亿元B轮融资
4月22日，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司（以下简称：新阳硅密）宣布近日完成B轮超亿元人民币融资。本轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。
根据官网内容，新阳硅密专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务，目前自主研发了水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备、供液系统等。
电镀设备主要包含InnovaSYS-G系列、InnovaSYS-G3系列、InnovaSYS-G4系列。其中，G3、G4是多电镀腔体量产设备。
G3拥有独特的多电镀腔体平台，可覆盖的晶圆尺寸包括4/6/8/12英寸，可适用于高端汽车电子、射频、Micro LED、SiC、MEMS、Photonics、6G、军工、特殊半导体等；
G4可为客户提供国产材料、国产设备一体化工艺交付。该设备具备全自动化平台，其独特的多电镀腔体平台可实现批量量产金属膜层电镀，适用于先进封装，BEOL，2.5D/3D制程、OSAT等。
图片来源：拍信网正版图库
致真设备完成数千万元天使轮融资
4月15日，合肥致真精密设备有限公司（以下简称：致真设备）宣布完成获得数千万元天使轮投资。本轮融资由安徽航源私募基金管理有限公司领投，合肥市创新科技风险投资有限公司跟投。所募资金将主要用于产品技术研发、市场拓展及人才招募。
据悉，致真设备成立于2021年，主要从事高精度物理气相沉积设备及其关键组件的研发和制造，是国家级高新技术企业、安徽省创新型中小企业与安徽省科技型中小企业。
目前公司已形成科研级薄膜制备系统、产业级薄膜制备系统、真空传输平台、超高真空零配件四大产品系列，同时可根据客户需求，开发如自旋、超导量子、MEMS等领域的薄膜工艺菜单，产品广泛应用于芯片制造、新型显示、量子信息、光波导、光伏产业、磁传感器等领域。
业绩方面，致真设备指出，公司在2023年销售涨幅达10余倍。（集邦化合物半导 Winter整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。