2023年，全球SiC产业延续了火热势头，伴随着增资扩产、量产出货、签约合作等一系列动作，各大厂商纷纷寻求为业绩增长添砖加瓦，围绕SiC产业链各个环节，相关企业持续加固护城河，意图先稳住基本盘，再伺机延伸触角。
2023年，新能源汽车市场高速增长带动SiC功率器件加速“上车”，英飞凌、意法半导体、博世等器件厂商直接受益，从而实现营收净利双双增长，展现出强大的盈利能力；器件需求持续走高刺激Wolfspeed、Coherent等衬底厂商增资扩产，资本支出加大导致业绩承压，面临的首要任务是实现扭亏为盈。
国际SiC厂商业绩一览
在集邦化合物半导体本次统计的12家厂商当中，X-fab、博世、爱思强、Axcelis、意法半导体、英飞凌、三菱电机在2023年都处于盈利状态，且营收和净利润都实现了一定程度的增长。
其中，X-fab去年全年营收9.068亿美元，同比增长23%；EBITDA利润为2.456亿美元，同比增长82%。2023年，SiC业务为X-fab贡献了0.73亿美元收入。
博世2023年营收916亿欧元，同比增长4%；集团全年EBIT利润46亿欧元，同比增长24.32%。2023年，博世汽车事业部在传统燃油技术以及新能源汽车领域表现亮眼，销售额同比增长7%，达563亿欧元；工业事业部销售额同比增长8%，至75亿欧元；能源与建筑技术事业部销售额增长9%，至76亿欧元，主要得益于全球市场对可再生制热以及高能效技术的强劲需求。
2023年全年，得益于SiC及GaN功率器件市场需求推动，爱思强营收约为6.3亿欧元，同比增长36%；净利润为1.45亿欧元，同比增长45%。其中，SiC/GaN设备收入分别占其2023年设备总收入的75%、全年总收入的63%，约为3.97亿欧元。
Axcelis（亚舍立）2023年营收11.3亿美元，同比增长23%，净利润为2.463亿美元，同比增长35%。2023年中国市场贡献了Axcelis 40%到60%的收入，其中SiC订单表现突出，成为Axcelis主要市场之一。
意法半导体2023年营收172.9亿美元，增速7.2%；净利润42.1亿美元，增速6.3%。2023年，意法半导体汽车产品和功率分立器件营收双双增长，营业利润6.57亿美元，增长39.7%，营业利润率为31.9%，而2022年同期为27.7%。
英飞凌2023年营收160.59亿欧元，同比增长6.99%；净利润40.22亿欧元，同比增长9.40%。2023年，英飞凌在电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施方面的业务增长强劲。
安森美2023年营收82.53亿美元，与2022年相比基本持平；净利润21.84亿美元，同比增长14.8%。2023年，安森美汽车业务收入创纪录，达43亿美元，同比增长29%，SiC业务收入同比增长4倍。
2023年，罗姆、纳微半导体、Wolfspeed、Coherent四家厂商业绩表现不尽人意。其中，罗姆营收净利双双下滑，纳微半导体、Wolfspeed、Coherent则处于亏损状态。
近年来，罗姆正在加快实施SiC投资计划，计划在2021-2025年为SiC业务投入1700亿-2200亿日元。庞大的投资计划，或对罗姆2023年业绩造成了一定的负面影响。
盈亏背后的SiC产业现状
2023年，SiC产业部分国际巨头赚得盘满钵满，还有部分厂商只能无奈吞下增收不增利甚至是亏损的苦果。简单梳理一下，不难发现，从SiC产业链各环节来看，战绩较佳企业大多为SiC设备、器件/模块相关厂商。
其中，爱思强和Axcelis两家SiC设备厂商2023年营收净利均实现了两位数增长，增速较快。具体来看，爱思强G10-SiC可支持客户向8英寸晶圆过渡，去年该产品贡献了设备总收入的约三分之一，推动爱思强在SiC领域的市场份额达50-60%。2023年，SiC设备业务营收占Axcelis总营收的34%，成为其业绩重要组成部分和增长动力。
SiC作为当下十分火热的赛道之一，市场规模正在持续增长，据TrendForce集邦咨询《2023全球SiC功率半导体市场分析报告》数据，2022年全球SiC功率器件市场规模约16.1亿美元，至2026年可达到53.3亿美元，CAGR达35%。SiC产业正在高速发展，设备作为SiC产业链中的重要一环，市场需求随之快速上行。
但由于SiC材料具备高硬度、高熔点、高密度等特性，导致衬底切磨抛加工过程非常缓慢，外延生长所需温度极高且工艺窗口很小，芯片制程工艺也需要高温高能设备制备等，这些不利因素造成SiC设备具有一定的技术门槛。
而SiC器件从材料到封装，涉及多个环节，所需设备众多，厂商如果针对衬底制备、外延生长、芯片封装等任一环节研发出契合用户需求的关键设备，就有望收获可观的销售业绩，进而促进整体营收增长。
目前，国内SiC产业在材料生长、切磨抛装备和表征设备等方面一定程度上仍然需要依赖进口，这是由于国内在关键装备方面与国外先进水平仍存在技术差距。伴随着国内SiC产业快速发展，装备国产化势在必行，在此之前，国际SiC设备厂商得以在中国市场持续拓展业务，而中国市场贡献了Axcelis 近半收入、成为Axcelis主要市场之一，就是一个实例。
与此同时，在汽车电动化趋势下，国内新能源汽车市场对于SiC器件/模块需求持续加大，也对国际半导体巨头们的2023年业绩有一定的拉动作用，其中包括博世、意法半导体、英飞凌、安森美等厂商。
在2023年底亮相，并在2024年3月28日正式发布的小米汽车SU7，一经发布就引发了广泛关注，在SiC电控部分，小米SU7单电机版（400V电压平台）电驱便搭载了来自博世的SiC芯片。2023年，英飞凌与深圳英飞源（Infypower）合作，为后者提供SiC功率器件，以提高电动汽车充电站效率。安森美与理想汽车签署供货协议，加速SiC器件上车。意法半导体则在2023年与深圳欣锐科技达成战略合作，共同开发车载充电机OBC系统解决平台方案。
2023年，部分国际半导体巨头的SiC器件/模块业务抓住了中国市场发展机遇，获得了丰厚回报，并在一定程度上成长为整体业绩的增长引擎之一。
罗姆作为SiC器件/模块国际主流厂商之一，本应该和博世、意法半导体、英飞凌等大厂同样取得业绩增长，但事实并非如此，大规模投入或造成罗姆业绩欠佳。2023年7月，罗姆宣布其宫崎第二工厂正在打造8英寸SiC产线，总投资超千亿日元。
此外，Wolfspeed、Coherent两大SiC衬底巨头2023年均亏损较大，与二者持续进行产能扩张有关。在SiC器件需求持续上涨趋势下，全球SiC产业掀起了一股增资扩产热潮，众多衬底厂商更是一马当先。
今年3月，Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“John Palmour碳化硅制造中心”封顶，该中心总投资高达50亿美元，一期建设预计将于2024年底竣工，将制造8英寸SiC晶圆。尽管该项目将显著扩大Wolfspeed材料产能，但较高的投资额使得Wolfspeed短期业绩承压，该项目还仅仅只是Wolfspeed近期扩产项目之一。
Coherent则在2022年3月宣布将在美国伊斯顿大规模建设近30万平方英尺的工厂，以扩大6英寸和8英寸SiC衬底和外延片的生产。2023年，Coherent又宣布扩大其8英寸衬底和外延片生产的计划，美国和瑞典的大规模扩建项目正在进行中。伴随扩产项目进行的是Coherent源源不断的资本支出，未能实现盈利也在情理之中。
SiC应用趋势带动厂商业绩增长
未来一段时间内，伴随着SiC材料、器件产能提升，相关设备厂商业绩有望再上一个台阶。其中，爱思强2023年设备订单积压量已高达3.537亿欧元，显示了较强的市场影响力，有望在2024年进一步收获客户订单。
2023年，Axcelis与多个地区的客户开展3项Purion H200 SiC系统测试，其中2个系统为6英寸，另一个系统为8英寸。Axcelis总裁兼首席执行官Russell Low预计在2024年，SiC将占Axcelis系统总收入的50%。
2024年，以新能源汽车为代表的SiC热门应用场景有望持续高位运行，各大巨头相关布局带来的价值将持续释放。其中，意法半导体在2023年底和2024年3月分别与理想汽车和长城汽车两大国内新能源汽车头部厂商携手合作，为其SiC器件/模块顺利拿下大单，并有望以既有合作为基础，进一步在国内市场吸引合作机会。安森美则在今年1月续签了与理想汽车的长期供货协议。
从2024年初的一波SiC合作动态来看，国际SiC器件头部玩家们基本都正在紧盯中国市场，而在SiC加速上车趋势下，国际巨头选择与国内新能源汽车知名厂商合作，将更好地拓展业务，收获更大的业绩增量。其中，安森美预计，到2027年，其销售额将扩大到139亿美元，届时其将占据SiC汽车芯片市场40%的份额。
未来，随着SiC应用场景由新能源汽车持续向更多领域延伸、渗透，巨头们也将有更多的发力点，进行前瞻性布局的玩家有望占据先发优势，并在业绩方面有所体现。
总结
目前，全球SiC产业增长势头喜人，对于产业链上下游厂商而言，都有机会分一杯羹。同时，伴随着产业走向成熟、稳定，竞争将会日趋激烈，包括国际厂商在内的众多SiC玩家想要实现业绩稳健增长，需要持续进行技术和产品迭代升级，保持竞争力。
国内厂商在SiC衬底、外延、芯片、设备等方面已进行全面布局，实现国产替代的苗头正在显现，国际巨头面临的压力将会越来越大，并反映到业绩方面，如何在这一趋势下实现良性发展，已成为相关企业的必答题。
2023年业绩表现良好，并不代表没有隐忧，博世、意法半导体、英飞凌等厂商仍然需要积极应对市场趋势变幻；对于正在大手笔投资扩产的Wolfspeed、Coherent等厂商而言，业绩不佳是暂时的，如果能够积极接洽，提前锁定用户产能需求，未来达产之日，就是业绩反转之时。（文：集邦化合物半导体Zac）
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