近日，天科合达SiC项目二期、斯科车规级SiC芯片模组项目、云和县大尺寸SiC单晶衬底产业化项目均迎来了新进展。
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年产能16万片，天科合达SiC项目二期主体完工
3月17日，据“金龙湖发布”消息，天科合达SiC项目二期主体已完工，正在进行核体内外部装配施工。该项目总投资8.3亿，建筑面积4.9万平方米。
从项目进度来看，天科合达SiC项目二期于2023年3月20日签约落户徐州；8月8日，项目正式开工；12月28日，天科合达SiC二期项目全面封顶；该项目计划于2024年6月建设完成并于8月竣工投产，将购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），可实现年产SiC衬底16万片。
此前在2018年，天科合达已在徐州投建了SiC衬底一期项目，二期扩产项目投产后，天科合达徐州基地SiC衬底年产能将达到23万片、年产值10亿元以上。
业绩方面，2023年11月，据天科合达介绍，2023年下半年，公司营收首次突破10亿元，截至2023年10月份，公司营收已经较2022年全年翻一番。公司已累计服务国内外客户500余家，累计销售导电型SiC衬底60余万片。
总投资10亿，斯科车规级SiC芯片模组项目试生产
3月18日，据“苏州日报”消息，苏州太湖科学城功能片区斯科车规级SiC芯片模组重大项目正处于试生产阶段，正在购置设备，计划总投资10亿元，2024年度计划投资3.5亿元，建筑面积约1.1万平方米，投入生产设备94台。项目建成后，将形成年产240万套SiC半桥模块的生产能力。
据悉，斯科车规级SiC芯片模组项目于2022年6月中旬在苏州高新区启动厂房建设，年内竣工后进入设备装调，并于2023年5月启动样品试制。
资料显示，斯科半导体成立于2022年3月，专注于第三代半导体SiC车规芯片模组的研发及生产。斯科半导体已于2022年3月完成天使轮融资，投资方为三安光电。
值得一提的是，2024年1月初，江苏公布2024年重大项目名单，其中就包括“徐州天科合达半导体SiC晶片二期”、“苏州斯科车规级SiC芯片模组”等SiC相关项目。
大尺寸SiC单晶衬底产业化项目签约
3月18日，浙江丽水云和县与上海百豪新材料公司、北京世宇企业管理有限公司签订大尺寸SiC单晶衬底产业化项目意向合作协议。
其中，上海百豪新材料有限公司、北京世宇企业管理有限公司均为掌握有自主知识产权的第三代半导体企业。
近年来，云和县大力发展SiC产业。2023年9月26日，云和县人民政府还与深圳嘉力丰正投资发展有限公司（以下简称嘉力丰正）举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式。该项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和县投资生产6英寸和8英寸SiC晶圆，共分2个阶段建设。
据悉，嘉力丰正成立于2015年，是以第三代半导体产业私募股权为唯一对象的私募股权机构，也从事半导体特色晶圆研发、生产、销售和技术支持。（集邦化合物半导体Zac整理）
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