作为当下的热门赛道之一，处于第三代半导体产业链上的企业频繁受到资本关注。近日，又有两家相关企业完成融资。
融资2亿，博雅新材加速IPO
根据赣州中科创投3月8号消息，眉山博雅新材料股份有限公司（以下简称：博雅新材）于今年年初完成Pre-IPO轮融资。据悉，本轮融资由中平资本领投，融资规模达2亿元。
据悉，博雅新材于2016年12月在四川省眉山市成立，拥有完整的闪烁晶体的晶体生长、晶体加工及封装的能力，可提供晶锭、晶段、晶体条、及晶体阵列等专业的晶体解决方案，产品线包含稀土后端产业链的高性能硅酸钇镥（LYSO）闪烁晶体、激光晶体、超精密光学元器件和第三代宽禁带半导体材料。
2023年8月，博雅新材在四川证监局进行上市辅导备案登记，拟首次公开发行股票并在A股上市，辅导券商为中信建投证券，目前正在进行上市辅导。
图源：拍信网正版图库
薄膜沉积设备企业首芯半导体完成超亿元股权融资
根据首芯半导体官方消息，2024年3月，首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。
首芯半导体表示，公司于一年内共计完成超3亿元的融资规模。本轮融资后，首芯半导体将持续加大先进工艺的研发投入、吸纳高端技术人才、推动国产薄膜沉积设备的验证与量产，同时建设销售渠道、搭建技术服务支持体系，加快整体产业化布局。
据悉，首芯半导体成立于2023年2月，主要从事薄膜沉积设备的研发制造并提供相应解决方案。主要产品为化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积等薄膜沉积设备，广泛应用于半导体、平板显示、新能源等市场。
目前首芯半导体已和国内头部企业，包括12英寸晶圆厂、IDM企业、第三代半导体、高校和研究所等建立战略合作关系，基于SiH4和TEOS的部分PECVD Dielectric薄膜已在陆续验证阶段。同时，基于PECVD的相关关键膜层的研发也在有序进行中。此外，面向先进制程的PEALD设备也在开发过程中。
项目方面，2023年10月，首芯半导体薄膜沉积设备项目在江阴高新区举行开工仪式。据悉，项目将建设集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地，总投资5亿元，计划于2024年6月投产。（集邦化合物半导体 Winter整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。