近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓（GaN），包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。
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其中，芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目由福建芯睿半导体有限公司建设。资料显示，芯睿半导体成立于2023年12月，注册资本50亿人民币，经营范围含电子元器件批发、电力电子元器件销售、电子元器件与机电组件设备销售、电子元器件与机电组件设备制造、电子元器件制造等。股东信息显示，芯睿半导体是昊盛科技集团有限公司全资子公司。
而福州镓谷氮化镓外延片项目由福州镓谷半导体有限公司建设，主营第三代半导体的研发与生产，预计投入10亿元，用地86亩，达产后年产能24万片。资料显示，镓谷半导体成立于2022年，致力于第三代半导体材料GaN外延的研发与生产，产品包括硅基氮化镓（GaN on Si）、碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）、蓝宝石基氮化镓（GaN on Sapphire），主要应用于电力电子及功率器件。
2022年12月，镓谷半导体完成天使轮融资，投资方为诺延资本。2023年7月8日，镓谷半导体650V E-Mode硅基氮化镓外延片正式通过终端客户验证，标志着其产品及工艺正式量产，最终产品可以用于手机快充、电源等领域。
除上述两个GaN项目签约外，近期的GaN领域并不平静，投资扩产、收并购、新品研发等动态持续不断。
扩产方面，韩国Aprosemicon公司近日将把其光州总部迁至庆北龟尾，并投资600亿韩元（折合人民币约3.23亿元）建设以GaN为基础的功率半导体生产设施。该公司已与庆尚北道和龟尾市签署了谅解备忘录，将在龟尾生产GaN功率半导体外延片，并优先供应给蓄电池充放电设备使用。
并购方面，1月15日，全球半导体开发商BluGlass宣布其完成了对合同制造商GaNWorks Foundry的收购，其位于硅谷的激光器生产工厂成功安装并完成了对GaN晶圆加工设备的测试；1月22日，思瑞浦公告拟收购GaN方案商创芯微85.26%股份，交易价格为8.9亿元。
新品方面，近日，广东致能科技团队与西安电子科技大学广州研究院/广州第三代半导体创新中心等合作攻关，通过采用广东致能科技有限公司的薄缓冲层AlGaN/GaN外延片，基于广州第三代半导体创新中心中试平台，成功在6英寸蓝宝石衬底上实现了1700V GaN HEMTs器件。
同样作为第三代半导体代表材料之一，GaN产业目前并没有SiC赛道那般火热，但未来一段时间内，仍将保持持续增长态势，有望吸引更多新老玩家持续投入。（集邦化合物半导体Zac整理）
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