据微见智能官方1月8日消息，近日，微见智能完成A++轮融资，由前海中船领投，普华资本跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮融资主要用于更广泛产品线的研发及战略性应用的开拓投入。
微见智能目前已完成四轮融资，而此次A++融资是微见智能继去年10月宣布获得A+轮融资之后，3个月内再一次完成的又一轮融资。
图源：企查查
据悉，微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。目前，微见智能已经推出通用高精度固精机系列、专用高精度固精机系列和倒装机系列产品。其中，通用高精度固晶机系列是微见的主打产品。
2023年二季度，微见智能自主研发与生产的、拥有完全自主知识产权的1.5μm级高精度固晶机成功出口欧美市场。该设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向，支持第三代半导体芯片封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备。
设备企业影响着产业链的产能、良率等多个因素，历来被资本所看重。近半年来，成功完成融资的企业还有：
智程半导体近日宣布完成数亿元战略融资，本轮融资将主要用于半导体设备的扩产和持续研发。据悉，智程半导体成立于2009年，是一家专注于半导体湿法工艺技术应用的半导体设备公司。目前，公司的产品已进入化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，获得了大量重复订单。
陛通半导体在2023年11月宣布完成近5亿元融资。该公司是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备厂商，其自研的12英寸PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD、Thermal ALD产品已经陆续进入国内各种类型、各种规模晶圆厂；6-8英寸磁控溅射PVD的高产能厚铝工艺、背金工艺、热铝填孔槽工艺被大量应用于国内化合物半导体SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。
特思迪在2023年10月宣布完成B轮融资。该公司专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售，掌握半导体超精密平面加工设备领域的先进工艺，重点针对化合物半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
壹倍科技在2023年10月宣布顺利完成A轮数千万融资，所获资金将用于进一步加速已有产品的量产交付、新产品线开发，以及上海研发中心的全面建设，进一步扩大公司在Mini/Micro LED晶圆检测领域的领先地位，同时加速开发第三代半导体晶圆检测领域新项目。
稷以科技在2023年10月宣布完成数亿元战略融资。该公司是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，产品主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED芯片等领域。（集邦化合物半导体 Winter整理）
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