4月24日，南京晶升装备股份有限公司（以下简称：晶升股份）鸣锣上市，成为上交所科创板新兵。
晶升股份发行价为32.52元/股，发行34,591,524股，募资总额为11.25亿元；而其原计划募资4.76亿元，其中，2.73亿元用于总部生产及研发中心建设项目，2.02亿元用于半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。
这意味着晶升股份超募约6.49亿元。
据悉，晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。
其中，在碳化硅领域，晶升股份顺应下游新能源汽车、光伏、轨道交通、工控、射频通信等领域市场的快速发展，于2018年开始投入4-6英寸导电型碳化硅单晶炉研发，2019年实现首台产品销售，产品于2020年开始批量化投入下游碳化硅功率器件（导电型衬底）应用领域验证及应用。
在此基础上，晶升股份又于2020年完成6英寸半绝缘型碳化硅单晶炉研发、改进、定型；同年，该设备实现向天岳先进的首台供应及产品验证。
目前，晶升股份已先后实现对三安光电、东尼电子、浙江晶越等下游厂商的产品批量化供应，并持续推进与比亚迪等下游十余家碳化硅厂商的批量产品销售业务。
据悉，晶升股份生产的碳化硅单晶炉主要应用于6英寸碳化硅单晶衬底，设备具有结构设计一体化、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点，产品类型则包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备。
业绩方面，2019-2021年、2022年1-6月，晶升股份营业收入分别为2,295.03万元、12,233.17万元、19,492.37万元和6,505.58万元，整体呈快速增长趋势；主营业务收入主要由半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉构成，其中碳化硅单晶炉产品在2021年、2022年1-6月的营收占比均超过60%，发展势头迅猛。
此外，晶升股份正积极推动8英寸碳化硅单晶炉的成熟及推广应用。
一方面，晶升股份在研项目中，“电阻加热PVT碳化硅单晶炉研发”主要是对市场主流需求的6英寸电阻法PVT碳化硅单晶炉进行研发，并从热场结构、设备布局等多方面进行优化，开发出操作维护便利、热场寿命长、温度梯度可控、晶体生长状态可监测的6-8英寸的电阻法PVT碳化硅单晶设备；
“8英寸碳化硅单晶炉开发”的目标是完成一款满足8英寸碳化硅单晶生长的电阻法晶体生长炉的新品开发，并实现晶体生长过程中可视化。目前该项目已完成。
另一方面，晶升股份募投项目“总部生产及研发中心建设项目”计划涵盖的主要研发内容包含了“6-8英寸碳化硅单晶炉研发”，研发内容是推动碳化硅单晶炉向6-8英寸拓展，在现有感应加热PVT碳化硅单晶炉的基础上，深入挖掘各项设备性能参数，从设计、制造、安装、调试、维护等方面着手，使设备能够稳定产出适合于MOSFET用的大尺寸碳化硅晶锭。（化合物半导体市场 Winter整理）
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