据报道，鸿海旗下鸿腾精密科技公告，拟向其全资附属公司FIT新加坡注资4亿美元，启动扩大全球服务计划，包括扩张印度、越南制造基地，以响应近期电子制造业多元化全球制造基地的趋势。
鸿腾表示，公司海外扩张计划主要优先考虑核心客户的需求，以及“3+3”策略发展电动车、声学及人工智能物联网（5G AIoT）领域。其中，1.5亿美元用于印度子公司，5000万美元用于越南子公司，另有2亿美元则为年初宣布的德国车用线束厂并购案做准备。
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此前，在股东会上，鸿海董事长刘扬伟表示公司未来三年将聚焦电动车、低轨卫星、半导体三大领域。
电动车方面，2025年市占率达5%、产业营收规模达到一万亿元新台币、出货量为每年50-75万台。刘扬伟称今年10月18日将举办第三届鸿海科技日，除了展示出量产版的model C之外，也会有两部全新、会让大家耳目一新的车款亮相。
半导体方面，立下三大目标，包含自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应等，要成为首家能提供电动车（EV）与信息通信领域（ICT）客户不缺料半导体方案的系统厂。
其中，车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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