LED、感测厂台亚积极发展化合物半导体，总经理衣冠君昨 (22) 日指出，化合物半导体功率元件布局预计在后年发酵并开始贡献营收，届时氮化镓 (GaN) 产品营收比重可望达3成。
衣冠君表示，明年底化合物半导体功率元件将会开始小量出货，但主要成长仍要等到2024年，目前台亚旗下积亚半导体聚焦碳化硅功率元件业务，目标后年出货后，相关投资能在2025年达损益两平。
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衣冠君表示，明年也将持续针对化合物半导体进行投资，目前SiC厂房持续建置中，投资规模16亿元（新台币，下同）；GaN方面也将斥资16亿元购置设备扩大6英寸产能，并乐见明年将会同步启动8英寸GaN投资计划。
台亚未来化合物半导体产业定位也令市场好奇，公司表示，很乐意在生产、成本控制上能与国际 IDM 大厂合作，但长期仍目标提供自行开发的产品为主。（来源：MoneyDJ）
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