昨（26）日，发布公告称，中国证监会于2022年7月25日发行审核委员会对公司非公开发行A股股票申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行A股股票申请获得审核通过。
据了解，2021年4月，TCL发布《2021年非公开发行A股股票预案》。根据公告内容，TCL拟募资不超过120亿元，投向第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目以及补充流动资金。
该申请于2021年7月获受理。2021年11月，TCL发布《2021年非公开发行A股股票预案（修订稿）》，将募资金额修订为不超过103.80亿元，募投项目不变。
据悉，第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目的实施主体为广州华星，是TCL华星持股55%的控股子公司。
项目总投资350亿元，加工玻璃基板尺寸为2250mm×2600mm，主要生产和销售中尺寸高附加值IT显示屏（包括Monitor、Notebook、平板）、车载显示器、医疗、工控、航空等专业显示器、商用显示面板等，产能为18万片/月。项目拟在广州黄埔区进行建设。
据了解，自2009年成立以来，TCL华星已建成并成功运行t1和t2两条规模最大的G8.5液晶面板生产线、t6和t7两条全球最高世代的G11产线、t3 LTPS和t4 AMOLED两条G6产线，并把握行业洗牌机遇，收购整合了原苏州三星（苏州华星光电技术有限公司）G8.5生产线（t10），积累了丰富的产业化经验。
技术方面，TCL华星已完成半导体显示产业主要技术类别的开发及储备。在大尺寸领域，公司围绕HVA技术持续优化，2019年全球首发MiniLED星曜屏，8K和Touch技术陆续应用于高端产品；中小尺寸领域，TCL华星以技术拓展应用场景，目前已完成对LCD异形屏、盲孔技术、中小尺寸车载/笔电技术，AMOLED聚焦折叠屏、屏下摄像等高端应用技术的开发。
面向Mini/Micro LED这一新型显示技术，TCL华星的布局也十分密集。据悉，TCL华星与三安半导体共同建立了合资企业芯颖显示，该合资企业在厦门的Micro LED技术研发项目于2022年1月正式开工，项目总投资3亿元；
2022年7月1日，TCL华星武汉新型显示器件t5扩产项目首台设备搬入，项目总投资150亿元，采用MiniLED背光显示、LTPO等技术，主要生产中小尺寸高附加值IT显示、车载显示、VR显示面板等产品。预计2023年上半年实现量产。
而此次募投的项目“第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目”则定位于具有高附加值的中尺寸产品，是公司业务和盈利持续增长的重要引擎。TCL认为，通过非公开发行股票募集资金，可以帮助公司快速建立优势产能，更好地满足市场和战略客户需求。（LEDinside Lynn整理）
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