相关媒体报道，7月20日，东莞市湃泊科技有限公司（下称”湃泊科技”）宣布正式完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由松山湖天使基金领投，跟投方包括风险投资机构深圳大米创投和来自半导体、高端装备、光通信行业的上市公司及相关投资者。
图片来源：松山湖国际创新创业社区
资料显示，湃泊科技成立于2022年1月，注册资本3520万元，法定代表人为安屹，是一家提供高功率工业激光芯片热沉及整体散热解决方案的初创公司，公司创始人曾任IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光高管。
据悉，湃泊科技以工业激光发生器芯片配套的热沉为起点，未来将向工业激光、照明LED、车载大灯LED、IGBT、光通讯、AR&VR、激光雷达等领域拓展。湃泊科技首款工业激光芯片热沉产品已通过国内一线激光客户的性能测试，产品性能与国际厂商水平同等，目前处于小批量生产过程中。
本次融资主要用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设、客户批量导入并实现激光热沉的全面国产化。完成本轮融资后，湃泊科技将加快引入高端技术人才，同时围绕激光热沉产品核心技术加速研发迭代，进一步加快国产替代步伐。（来源：投资界，LEDinside整理）
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