驱动IC大厂联咏2020年业绩除了改写新高,研发费用亦冲破百亿元新台币关卡,年成长幅度突破两成,2021年研发费用可望持续创下新高。
随着苹果及三星推出MiniLED装置,以及5G智慧手机渗透率提升。联咏指出,将全力冲刺OLED整合触控暨驱动IC(TDDI)及MiniLED市场,推动营运持续稳健成长。
联咏最新发出的股东会年报中指出,公司为了延续技术领先地位并创造营运动能,同时积极招募和留任关键人才持续增加研发投资,2020年研发费用高达105.67亿元(新台币,下同),相较2019年的84.26亿元增加25.4%,突破百亿元新台币关卡。
联咏2020年全年合并营收为799.56亿元,按照联咏2020年研发费用105.67亿元计算,全年研发费用占整体营收比重约为13%。由于2021年联咏顺利搭上TDDI、AMOLED及MiniLED等商机,因此法人圈推估,联咏2021年研发费用至少可望上看130亿元的历史新高水准。
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联咏指出,公司通过领先研发,推出120HZ的AMOLED驱动IC,以及结合驱动、触控及指纹辨识120HZ的FTDI产品。另外在8K市场部分,公司锁定120HZ的极窄边框驱动IC及具备AI技术的系统单晶片(SoC),在众多产品线带动下,持续抢攻全球市场。
据了解,联咏当前在驱动IC及电视系统单晶片市场已经掌握全球各大主要品牌订单,且随着5G智慧手机渗透率逐步提升,电视画质持续提升,联咏2021年出货将可望更加强劲。
不仅如此,在苹果、三星及小米等品牌大厂相继推出MiniLED装置后,象征MiniLED时代将可望快速崛起。
联咏表示,公司已积极投入相关领域研发,推出相对应的各项显示晶片,将持续扩大营收成长动能。
联咏预估,第二季合并营收将可望达到330~340亿元之间,改写单季历史新高可期,季成长幅度将为25.2~28.9%,毛利率为45~48%。法人看好,联咏第二季营运将顺利搭上驱动IC涨价及需求维持高档,推动业绩持续创下新高。(来源:工商时报)
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