半导体产业再现一宗大额投资。
4月21日晚，北方华创发布《2021年度非公开发行股票预案》，宣布拟募资不超过85亿，投入半导体装备的扩产及研发。
85亿加码半导体装备生产研发
根据公告内容，北方华创本次非公开发行股票的募集资金总额不超过85亿元，扣除发行费用后拟全部投入以下项目：
其中，半导体装备产业化基地扩产项目（四期）建设期为24个月，建成后将成为公司最大的装备生产制造基地，与公司总部基地形成研发与生产、装备与核心零部件的双向协同，形成年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力。本项目完全达产后，预计达产年年平均销售收入为746,008.00万元，项目达产年平均利润总额80,667.00万元。
高端半导体装备研发项目投资周期为5年，将改造研发实验室，购置研发用设备及软件，开展下一代高端半导体装备产品技术的研发，包括先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/Micro LED核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备。
高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）建设期为24个月，建成后将形成生产线量产22万只高精密石英晶体振荡器和2000万只特种电阻的规模。
半导体产能紧缺，设备需求迎来暴涨
产能紧缺、涨价、扩产等成为当下半导体产业的热门话题。
上游半导体产业供应不足，导致下游应用市场，包括面板、家电、手机、汽车等都遭受严重的供货危机，于是，扩产已经成为必选答案之一：台积电计划未来3年投资1000亿美元增加产能；Intel斥资200亿美元在亚利桑那州新建两家晶圆厂；中芯国际将投资23.5亿美元在深圳扩充12英寸晶圆产能。
图片来源：拍信网正版图库
北方华创也在公告中指出，随着世界经济的复苏和世界半导体市场的增长，我国已经成为全球最大的电子产品制造基地，也是全球最大的半导体消费市场。中国半导体市场地位的逐年提升，国内政策与资金环境的不断改善都促使着全球产业重心一步步向中国大陆倾斜。同时，旺盛的市场需求环境下，技术与资金的加速转移也为我国集成电路产业带来了新的发展机遇。
在扩产潮的大背景之下，半导体设备的需求随之飙升。北方华创表示，“一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代设备来实现，装备是推动产业技术创新的引擎。以逻辑芯片为例，从28nm的HKMG，到20nm的双重曝光技术，再到16/14nm从平面结构转向FinFET结构，7/5nm开始采用EUV光刻，3nm节点开始GAA结构取代FinFET。这些技术、工艺的实现都依赖于装备的不断创新。”
北方华创是国家02重大科技专项承担单位。公司认为，受下游产业需求增长拉动，公司电子工艺装备和电子元器件业务均面临较为有利的市场环境和不断增长的市场需求。中国大陆半导体产业投资总体趋势向好，集成电路、先进封装、新型显示等均保持快速的增长势头，国产集成电路装备市场提升空间巨大，公司亟需布局装备产业扩产的资源，提前做好产能提升规划。（LEDinside Lynn整理）
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