明微电子于12月18日在上交所上市，首次公开发行计划募资4.62亿元，投向智能高端显示驱动芯片研发及产业化和集成电路封装等项目。
集成电路封装项目拟引进一批专业的封装技术人员和国内外先进的软硬件设备，满足多种形式的封装要求，实施主体是明微电子全资子公司山东贞明半导体技术有限公司（以下简称“山东贞明”）。
近日，为推动集成电路封装项目的实施，明微电子宣布拟以部分募投资金向山东贞明增资13,827.00万元。增资完成后，山东贞明注册资本将由6,500万元增加至20,327万元。
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公告显示，山东贞明成立于2013年，经营范围包括：半导体照明产品、电源产品的技术开发、生产及销售，集成电路研发、封装及测试，半导体照明工程、城市亮化、景观照明工程、节能改造工程的设计、安装、维护，本企业自产产品的出口。
目前，明微电子在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸自建了部分封装测试生产线，同时将晶圆制造和部分封装测试委外加工。
封装测试部分，明微电子已在山东潍坊设立封装测试生产基地，并与长电科技、通富微电、华越芯装、华润安盛等多家实力雄厚的封装厂建立了良好的战略合作关系。
明微电子表示，本次项目将在现有集成电路封装测试生产基地的基础上，扩大QFN、MSOP8等新型封装工艺的投入，进一步降低封装外协比例，逐步形成集“芯片设计、封装测试、芯片销售”为一体的垂直产业布局，充分发挥产业链整合的协同效应，为公司新产品的研发设计、生产和销售提供强有力的保障。
集成电路封装项目的实施能够更好地满足LED驱动芯片销售规模持续扩大的需求，将进一步扩充封装产能，提升质量控制，缩短新品上市周期，最终扩大市场份额。（LEDinside整理）
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