6月4日，三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）发布公告称，6月3日，公司收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准三安光电股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]989号）文件，核准公司非公开发行不超过400,916,380股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。
根据此前的公告，三安光电本次非公开发行募集资金总额不超过70亿元，因此，公司本次非公开发行股票的发行数量由不超过398,633,257股（含398,633,257股）调整为不超过400,916,380股（含400,916,380股）。
其中，长沙先导高芯投资合伙企业（有限合伙）拟认购金额为50亿元，拟认购股份数量由284,738,041股调整为286,368,843股；珠海格力电器股份有限公司拟认购金额为20亿元，拟认购股份数量由113,895,216股调整为114,547,537股。
据了解，三安光电本次非公开发行募集资金总额扣除发行费用后的募集资金净额拟投入半导体研发与产业化项目（一期），本次募集资金投资项目计划总投资金额约138亿元，拟使用募集资金投入金额为70亿元。
项目将建设主要包括三大业务板块及公共配套建设，三大业务板块分别为：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。本次募投项目实施后，将建成包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片；高端砷化镓LED外延、芯片；大功率氮化镓激光器；特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。
其中，各业务板块具体的产能规划如下：
1、氮化镓业务板块：（1）年产氮化镓芯片769.20万片，其中：第五代显示芯片（Mini 背光/Micro LED）161.60万片/年、超高效节能芯片530.80万片/年、紫外（UV）芯片30.80万片/年、大功率芯片46.00万片/年；（2）PSS衬底年产923.40万片；（3）大功率激光器年产141.80万颗。
2、砷化镓业务板块：（1）年产GaAs LED芯片123.20万片，其中：第五代显示芯片（Mini/Micro LED）17.60万片/年、ITO红光芯片34.90万片/年、RS红光芯片19.10万片/年、高功率红外产品14.20万片/年、植物生长灯芯片14.40万片/年、大功率户外亮化芯片7.20万片/年、车用级芯片7.00万片/年、医疗健康芯片8.80万片/年；（2）年产太阳电池芯片40.50万片，其中：商用卫星电池13.50万片/年、临近空间装置27.00万片/年。
3、特种封装业务板块：（1）UV LED封装81.40kk/年；（2）Mini LED芯片级封装8,483.00 kk/年；（3）车用级LED封装57.80kk/年；（4）大功率LED封装63.20kk/年；（5）IR LED封装39.00kk/年。（来源：全球半导体观察）
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