近日，士兰微和金莱特分别发布公告，披露了其自2020年1月1日至今累计收到与收益、资产相关的各类政府补助资金情况。
士兰微及控股子公司累计收到政府补助资金1891.836万元
士兰微5月6日发布的公告显示，2020年1月1日至公告披露日，士兰微及控股子公司累计收到政府补助资金1891.836万元（未经审计），涉及高性能手机快速充电芯片解决方案研发及产业化、低功耗高性能音频处理系列芯片的研发及产业化、工业互联网智能传感器、芯片研发及应用-MEMS硅麦克风传感器的研发及其产业化、新增年产20万片项目LED芯片产能提升技术改造等诸多项目。
士兰微表示，补助资金计入当期损益的金额约为1515.316万元，最终的会计处理以及对公司2020年度利润产生的影响将以会计师年度审计确认后的结果为准。
金莱特及下属全资子公司累计收到政府补助资金12,896,745.30元
金莱特5月9日发布的公告显示，2020年1月1日至公告披露日，金莱特及下属全资子公司累计收到与收益相关的各类政府补助资金共计12,896,745.30元，资金涉及薪酬调查补贴、受影响企业失业返还资金等方面。
金莱特表示，公司及下属子公司拟将上述与收益相关的政府补助计入其他收益，预计将增加2020年度利润总额人民币12,896,745.30元（未经审计），最终影响以审计机构年度审计确认后的结果为准。（LEDinside整理）
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