Micro LED具有自发光、高对比度、宽色域、长寿命、低响应时间、尺寸可无限扩展、超高像素密度等优势，被业界认为是下一代终极显示技术，也是未来技术的发展方向。国际显示巨头如三星、索尼等都在各大展会上展出相关产品，显示效果令人震撼。
通过分拆后发现，三星、索尼的Micro LED产品都采用COB集成封装技术，充分体现了COB封装技术的竞争优势，其未来增长潜力巨大。
作为中国领先的LED高科技产品及解决方案提供商，雷曼光电基于对封装技术十几年的长期投入与积累，持续加大对自主创新的基于COB封装技术的Micro LED显示产品的研发投入及深度开发，其产品在业界收获了良好的美誉度。
8月22日，在由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网等联合举办的新型显示产业研讨会上，雷曼光电技术研究中心总监屠孟龙发表了题为“基于COB技术的大尺寸Micro LED微显示技术进展”的演讲，介绍了雷曼光电在大尺寸Micro LED显示领域取得的最新技术进展。
雷曼光电技术研究中心总监屠孟龙
围绕COB高良率，雷曼进行封装技术创新攻克难关
他介绍说，雷曼COB集成封装技术围绕COB高良率进行封装技术创新，从芯片、芯片转移、基板、在线维修、拼接、一致性等方面进行难关攻克，以确保生产良率。
芯片：由于芯片端会对显示颜色和亮度的一致性有非常大的影响，因此在做COB时，需要根据波长、亮度这些参数选择不同范围的芯片进行混合，以获得最佳显示效果。
芯片转移技术：雷曼目前阶段采用“单颗”“多颗”转移技术，在技术成熟度、效率、良率、成本等各方面取得最佳平衡。
基板：目前阶段PCB是COB技术最可行的基板，进入COB封装工序的PCB必须接近零缺陷。雷曼通过对各类缺陷进行分类管控，确保COB封装能够做到接近零缺陷。
在线维修技术：雷曼研发了一套行之有效的在线维修技术、工艺，极大地提高了COB封装量产良率。
封胶：雷曼从透镜光学设计、封装材料、模压技术、表面处理技术、封胶后维修技术等各方面取得突破性进展。
黑屏墨色一致性：雷曼从基板来料色差、胶体颜色、单元板色差、模组色差等方面进行管控，确保黑屏颜色一致性。
在研讨会现场，雷曼光电还展出了一块P0.9的Micro LED超高清显示屏，面积为7.29㎡（3.6m*2.028m），4K画质，采用雷曼自主专利的COB集成封装技术。与会嘉宾在现场与Micro LED超高清显示屏进行了零距离接触，纷纷点赞雷曼的匠心之作。
雷曼在研讨会现场展出P0.9 4K Micro LED超高清显示屏
多年来，雷曼一直专注于LED显示和封装技术的研发，从集成封装的技术、工艺，再到整个供应链配合调整，雷曼靠着自己的努力，成功研发并推出COB集成封装技术及显示产品，在显示屏领域占有一席之地。
长期生产工艺创新换来公司首发324英寸8K Micro LED超高清显示屏
正是公司不断地进行自主研发投入，公司在LED显示产品上收获颇丰，硕果累累。
上月，雷曼光电在北京发布了全球首款基于COB集成封装技术的8K Micro LED超高清显示产品，引起了LED显示行业的高度关注。据悉，亮相的巨幕Micro LED超高清显示屏由采用雷曼自主专利的COB集成封装技术的显示模组无缝拼接而成。模块化的拼接方式在保持一贯的高水准画质的同时，使得屏幕无限扩展成为可能。另外，屏机身纤薄，同时具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点。
雷曼发布324英寸8K Micro LED超高清显示屏
雷曼光电大尺寸Micro LED超高清显示产品，主要应用于100吋以上的专业和商业领域的大屏幕显示应用，可以用于政府、军队、交通、电力等部门的指挥监控应用，包括指挥中心、调度中心、控制中心、监控中心等。公司可根据需求，提供81吋2K屏、162吋4K屏、324吋8K屏等各类需求尺寸。
他透露，目前阶段的COB技术路线，可以实现P0.5以上的点间距，已经实现量产。
可以说，雷曼Micro LED是长期生产工艺创新的成果。
不过，他也表示，由于Micro LED技术正在不断发展，将是未来显示的终极解决方案，目前还有很多技术难题需要去攻克。雷曼将会不断进行技术创新，始终专注LED最前沿显示技术，打造专业的高清微显示屏。（文：LEDinside James）
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