近日，瑞丰光电在互动平台上回答了投资者关于Mini LED等方面的提问。
在回答有关 Mini LED 封装工艺的问题中，瑞丰光电表示，Mini LED 的封装是在某种基板上做芯片转移、阵列排布和表面防护，类同于 COB 的做法，但工艺条件、操作难度和精度要求比传统概念上的COB要高很多。瑞丰的Mini分为3个分支在开展，Mini 背光、直接显示、MicroPKG。对应不同分支有应用类似 COB 的技术，但 COB 在 Mini 工艺上属于初级技术，类似于3528等封装技术的积累。Mini封装工艺核心在于转移、焊接、防护、匀光匀色、电气对接等，瑞丰 Mini 除了解决封装工艺问题外，同步解决结构设计、生产自动化、客户使用对接等问题。
公司目前正与国内知名通信企业在手机Mini LED背光技术上进行合作开发，并已实现小批量生产。因协议原因，瑞丰光电表示暂时不便公开具体客户名称。而公司Mini LED显示产品目前客户为国外客户。
还有投资者问及，“公司的MLED能否应用到手机柔性屏当中，产品是否与国内知名手机厂商有批量供货”。瑞丰光电回复表示，由于从去年开始OLED价格大幅下降，LCD+Mini LED背光组成的LCM与OLED的价差已经不大了，所以该解决方案目前没有具体的应用。从技术角度讲可以应用到固定曲率屏幕中，但受限于LCD技术，目前并没有真正使用到折叠屏幕中。
此外，瑞丰光电还就Li-Fi项目进展问题进行了回复，瑞丰光电表示，公司Li-Fi项目目前处于基础研究阶段，主要是和中山大学、复旦大学等单位联合做机理和性能研究，暂未转向应用开发。（文：LEDinside Johnson整理）
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