文章分类： 产业

芯谷第三代半导体设备项目主体结构正式封顶

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 21 日 18:00 |
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| 分类: 产业
11月20日，据“吴中发布”官微消息，芯谷半导体研发智造项目两幢研发楼主体结构近日正式封顶，预计明年12月底即可交付使用。 source：吴中发布 该项目占地面积110.9亩，建筑面积约30万平方米，计划总投资16.8亿元，规划建造2幢研发办公楼、4幢高标准厂房。 目前，厂房主...  [详内文]

AI人工智能，第三代半导体的下一个增量市场？

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 21 日 11:01 |
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| 分类: 产业 , 功率
作为宽禁带半导体两大代表材料，氮化镓目前在消费电子快充领域如鱼得水，碳化硅则在新能源汽车应用场景渐入佳境，与此同时，二者都在向更广阔的应用边界渗透，而AI的强势崛起，为碳化硅和氮化镓创造了新的增量市场。 在此背景下，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 400V系列、纳微全新4....  [详内文]

碳化硅设备相关厂商科瑞尔获投资

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 19 日 18:00 |
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| 分类: 产业 , 功率
近日，碳化硅设备细分领域融资风云再起，国内又有一家碳化硅模块封装设备企业完成新一轮融资。 11月18日，据“中车资本”消息，由中车资本主发起的中车转型升级基金，已在本月完成对功率半导体核心封装设备制造商常州科瑞尔科技有限公司（以下简称：科瑞尔）的投资。 图片来源：拍信网正版图库...  [详内文]

含沟槽栅碳化硅MOSFET，晶能、三菱电机、悉智科技发布新品

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
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| 分类: 产业
近日，晶能、三菱电机、悉智科技相继发布了碳化硅功率器件/模块新品，其中包括沟槽栅SiC-MOSFET。 晶能发布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并联设计 11月12日，据晶能微电子官微消息，由吉利汽车集团中央研究院新能源开发中心、技术规划中心、电子电器中心和零部件产...  [详内文]

碳化硅相关企业宏微科技、拓荆科技分别参股新公司

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
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| 分类: 产业
继碳化硅器件厂商扬杰科技在11月初成立一家新公司后，近日又有2家碳化硅相关企业宏微科技、拓荆科技分别参股成立了新公司。 企查查信息显示，常州宏诺致远创业投资合伙企业（有限合伙）于11月5日成立，执行事务合伙人为常州和诺资本管理有限公司，出资额4000万元，经营范围含创业投资（限投...  [详内文]

2024年碳化硅厂商与车企合作进展一览

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 12 日 18:00 |
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| 分类: 产业
作为第三代半导体产业最具代表性的材料之一，碳化硅近年来的关注度持续保持高位。尽管目前碳化硅技术的应用正在向光伏、AI等多个领域延伸，但新能源汽车产业当前仍然是碳化硅应用规模最大的市场。 TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显...  [详内文]

事关车用碳化硅模块，英飞凌、芯塔电子分别达成新合作

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 11 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 产业
近日，围绕车用碳化硅功率模块，两家碳化硅功率器件厂商英飞凌、芯塔电子分别达成了新合作。 英飞凌和Stellantis就车用碳化硅模块达成合作 11月7日，据英飞凌官网消息，英飞凌和Stellantis集团宣布，双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构，双方已签...  [详内文]

特朗普关注AI巨额耗电量，碳化硅/氮化镓机会来了？

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 07 日 18:00 |
关键字: , ,
| 分类: 产业
近日，备受全球关注的美国大选落下帷幕，特朗普当选为美国第47任总统。 从特朗普此前对外发声看，他对AI颇为关注，且承诺将加大AI领域的投资。此前任期内，特朗普有意推动美国在AI领域的领先地位，以应对来自海外的竞争。 在今年8月，在与马斯克的连线对谈中，特朗普曾对AI数据中心使用的...  [详内文]

纳微半导体、环球晶圆披露Q3业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 06 日 18:15 |
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| 分类: 产业
今日，纳微半导体、环球晶圆披露了2024年第三季度营收。 纳微半导体：氮化镓产品在多领域取得进展 纳微2024年第三季度总收入为2170万美元（折合人民币约1.55亿元），相较2023年第三季度的2,200万美元和2024年第二季度的2,050万美元有所变化。 本季度的GAAP营...  [详内文]