文章分类: 产业

碳化硅/氮化镓产业加速整合,2024年15起收并购一览

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 23 日 18:00 |
| 分类: 产业
收并购是产业发展不可或缺的重要手段,对于企业而言也有一定的积极影响甚至是重要意义。目前,碳化硅/氮化镓产业已进入整合期,厂商收并购事件屡见不鲜。 据集邦化合物半导体不完全统计,2024年以来碳化硅/氮化镓领域共产生15起收并购动态,其中包括涉资数十亿元的大动作。这一系列收并购事件...  [详内文]

美迪凯:第三代半导体封测已实现小批量生产

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 | | 分类: 产业 , 企业
12月18日,美迪凯在投资者互动平台对业务进展情况进行了介绍,其中包括第三代半导体相关进展。 据介绍,美迪凯微电子的年产20亿颗(件、套)半导体器件建设项目和美迪凯光学半导体的半导体晶圆制造及封测项目都在按计划推进;公司射频芯片主要为设计公司代工,Normal SAW、TC-SA...  [详内文]

机器人,氮化镓下一个风口?

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 |
| 分类: 产业 , 功率 , 氮化镓GaN
氮化镓(GaN)材料具有宽禁带、高电子迁移率、高热导率、高击穿电压、化学稳定性等特点,以及较强的抗辐射、抗高温、抗高压能力,这些特性使得氮化镓在功率半导体器件、光电子器件以及射频电子器件等领域具有广阔的应用前景。 目前,功率氮化镓在消费电子领域应用已渐入佳境,并正在逐步向各类应用...  [详内文]

四川巴中经开区功率器件封装项目设备进场

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 | | 分类: 产业 , 企业
12月18日,据“巴中经开区”官微消息,位于四川巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目,首批58台封装设备于12月18日正式进场,标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。 source:巴中经开区 据项目负责人介绍,第一批58台设备主要是封装前端固晶、共晶热机设备,...  [详内文]

200亿,长飞先进武汉碳化硅基地预计明年5月量产通线

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 19 日 18:00 |
| 分类: 产业 , 企业
12月18日,据长飞先进官微消息,长飞先进武汉基地项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛举办。 source:长飞先进 据介绍,长飞先进武汉基地项目本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节,包括薄膜淀积、离子注入、光刻、刻蚀等。目前,长飞先进武汉基地项目正推进建设并对设备进行安装调试,预计...  [详内文]

碳化硅器件封装企业清连科技完成新一轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
| 分类: 产业 , 企业 , 功率
12月16日,据“清连科技QLSEMI”消息,北京清连科技有限公司(以下简称:清连科技)宣布已完成数千万元新一轮融资,本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股,老股东光速光合持续追投。 官微资料显示,清连科技致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案,团队依托纳米金属烧结...  [详内文]

晶盛机电成立日本材料研究所

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
| 分类: 产业 , 企业
12月16日,据晶盛机电官微消息,晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式。 source:晶盛机电 据介绍,晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了一系列关键设备并延伸至化合物衬底材料领域,赋能全球半导体及光伏等产业。此前,晶盛机电已于2016年成立晶盛机电日本...  [详内文]

博世将在2026年开始生产8英寸碳化硅芯片

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 16 日 16:20 |
| 分类: 产业 , 功率
在新能源汽车、光储充、轨道交通、高压电网等产业的推动下,碳化硅(SiC)功率器件市场需求呈现持续增长态势。TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示,预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美金(约668亿人...  [详内文]

碳化硅设备相关厂商镭赫技术完成数千万融资

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 16 日 16:20 |
| 分类: 产业
12月13日,据“国中资本”消息,深圳镭赫技术有限公司(以下简称:镭赫技术)近日完成数千万元Pre-A轮融资,由国中资本投资。本轮融资资金将主要用于设备市场化量产做准备以及补充运营资金。 图片来源:拍信网正版图库 此前,镭赫技术曾在2023年12月完成千万级人民币天使轮融资,由...  [详内文]