Author Archives: chen, zac

四川巴中经开区功率器件封装项目设备进场
作者 |发布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分类 产业 , 企业
12月18日，据“巴中经开区”官微消息，位于四川巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目，首批58台封装设备于12月18日正式进场，标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。 source：巴中经开区 据项目负责人介绍，第一批58台设备主要是封装前端固晶、共晶热机设备，...  [详内文]

62亿，美国企业投建金刚石晶圆厂
作者 |发布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分类 产业 , 企业
12月17日，据EEnews Europe报道，西班牙政府已获得欧洲委员会批准，将向美国人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100万欧元（约6.13亿人民币）的补贴，以支持其在西班牙特鲁希略建造一座总投资额8...  [详内文]

200亿，长飞先进武汉碳化硅基地预计明年5月量产通线
作者 |发布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分类 产业 , 企业
12月18日，据长飞先进官微消息，长飞先进武汉基地项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛举办。 source：长飞先进 据介绍，长飞先进武汉基地项目本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节，包括薄膜淀积、离子注入、光刻、刻蚀等。目前，长飞先进武汉基地项目正推进建设并对设备进行安装调试，预计...  [详内文]

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
作者 |发布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分类 企业
12月18日消息，武汉金信新材料有限公司（以下简称：金信新材料）芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证。 source：长江新区 资料显示，金信新材料主要研发生产半导体碳化硅晶锭、半导体超高纯碳化硅粉料及超纯碳化硅结构件等产品，广泛应用于芯片和光伏领域。 金信新...  [详内文]

投资近百亿，格力碳化硅芯片工厂建成投产
作者 |发布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分类 企业
12月18日消息，格力电器董事长董明珠日前在《珍知酌见》栏目中表示，格力芯片成功了。据董明珠介绍，格力在芯片领域从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成。 图片来源：拍信网正版图库 据报道，格力芯片工厂是一座投资近百亿元建设的碳化硅芯片工厂。该项目于2022年12月...  [详内文]

碳化硅器件封装企业清连科技完成新一轮融资
作者 |发布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分类 产业 , 企业 , 功率
12月16日，据“清连科技QLSEMI”消息，北京清连科技有限公司（以下简称：清连科技）宣布已完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。 官微资料显示，清连科技致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托纳米金属烧结...  [详内文]

晶盛机电成立日本材料研究所
作者 |发布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分类 产业 , 企业
12月16日，据晶盛机电官微消息，晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式。 source：晶盛机电 据介绍，晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了一系列关键设备并延伸至化合物衬底材料领域，赋能全球半导体及光伏等产业。此前，晶盛机电已于2016年成立晶盛机电日本...  [详内文]

博世将在2026年开始生产8英寸碳化硅芯片
作者 |发布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分类 产业 , 功率
在新能源汽车、光储充、轨道交通、高压电网等产业的推动下，碳化硅（SiC）功率器件市场需求呈现持续增长态势。TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美金（约668亿人...  [详内文]

碳化硅设备相关厂商镭赫技术完成数千万融资
作者 |发布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分类 产业
12月13日，据“国中资本”消息，深圳镭赫技术有限公司（以下简称：镭赫技术）近日完成数千万元Pre-A轮融资，由国中资本投资。本轮融资资金将主要用于设备市场化量产做准备以及补充运营资金。 图片来源：拍信网正版图库 此前，镭赫技术曾在2023年12月完成千万级人民币天使轮融资，由...  [详内文]

总投资6.3亿，顺义第三代等先进半导体项目（二期）封顶
作者 |发布日期 2024 年 12 月 12 日 18:00 | 分类 产业
12月10日，据“投资顺义”消息，由北京顺义科技创新集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构近日封顶。 source：投资顺义 据悉，该项目总投资6.3亿元，占地60亩，总建筑面积6.47万平方米，2023年8月开工建设，主要建设内容包含2栋生产厂房、...  [详内文]