Author Archives: chen, zac

MACOM收购氮化镓MMIC设计公司ENGIN-IC

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 08 日 17:00 | 分类企业

11月7日，据外媒报道，MACOM已经收购了位于美国德克萨斯州普莱诺和加利福尼亚州圣地亚哥的无晶圆厂半导体公司ENGIN-IC，该公司设计先进的氮化镓单片微波集成电路（MMICs）和集成微波模块组件。预计ENGIN-IC的设计能力将增强MACOM服务其目标市场和获得市场份额的能力... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 07 日 18:00 | 分类产业

近日，备受全球关注的美国大选落下帷幕，特朗普当选为美国第47任总统。从特朗普此前对外发声看，他对AI颇为关注，且承诺将加大AI领域的投资。此前任期内，特朗普有意推动美国在AI领域的领先地位，以应对来自海外的竞争。在今年8月，在与马斯克的连线对谈中，特朗普曾对AI数据中心使用的... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 06 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅设备细分领域融资风云再起，国内又有一家碳化硅晶圆检测设备企业完成新一轮融资。 11月4日，据“张通社”消息，睿励科学仪器（上海）有限公司（以下简称：睿励科学仪器）近日宣布完成近5亿元战略融资，本轮融资由金石投资和招商致远联合领投，河南资产、金信资本、鼎青投资等跟投，融... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 06 日 18:00 | 分类企业

11月6日，据天岳先进官微消息，天岳先进近日向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底。天岳先进表示，高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。 source：天岳先进据介绍，针对高压大功率电力电子器件用P型碳化硅单晶衬底存在的... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分类企业

11月4日，据Power Integrations（PI）官微消息，其推出了InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用PI专有的PowiGaN™技术制造而成，据称是业界首款1700V氮化镓开关IC。 source：PI电源芯片据介绍，17... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分类企业

近期，继碳化硅相关厂商中车时代半导体、江丰电子分别成立新公司后，扬杰科技也成立了一家新公司，这是扬杰科技今年新成立的第二家公司。天眼查资料显示，2024年11月1日，扬州东兴扬杰研发有限公司成立，法定代表人为梁瑶，注册资本500万人民币，经营范围含集成电路芯片设计及服务、电力... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 04 日 18:00 | 分类产业

11月3日，近日，据印度经济时报消息，一家源自印度科学研究所（Indian Institute of Science）的氮化镓半导体初创公司Agnit已经完成350万美元（约2490万人民币）的种子轮融资，由3one4 Capital、Zephyr Peacock领投。据悉，A... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 04 日 18:00 | 分类企业

11月3日，据“网信正定”官微消息，位于河北正定高新技术产业开发区的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目于11月2日举行投产仪式。 source：网信正定据悉，晶驰机电在今年7月11日与河北正定县举行半导体材料装备研发生产项目签约仪式。签约仪式上，正定县人民政府、正定国控集团分... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 04 日 14:16 | 分类产业

在当前的全球碳化硅市场，8英寸无疑已成为热度最高的话题之一。8英寸碳化硅的含金量，正在伴随着终端应用的降本需求持续增强而不断上涨。 TrendForce集邦咨询认为，碳化硅从6英寸升级到8英寸，衬底的加工成本有所增加，但可以提升芯片产量，8英寸能够生产的芯片数量约为6英寸碳化硅晶... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 31 日 18:00 | 分类产业

日前，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯、华润微、宏微科技、高测股份、燕东微9家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度报告。其中，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯在第三季度实现营收净利双增长。时代电气Q3实现营收59.73亿元，具备年产2.5... [详内文]