近日，2家国内碳化硅外延厂商相继完成了新一轮融资。 图片来源：拍信网正版图库 瀚天天成完成Pre-IPO轮融资 据厦门产投官微消息，12月31日，厦门产投联合两只工银AIC基金共同助力碳化硅外延片企业瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称：瀚天天成）增资扩产，完成瀚天天...  [详内文]

12月31日，据中国电子材料行业协会消息，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司近日成功研制出12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅单晶衬底。 source：中国电子材料行业协会 从电化学性质差异来看，碳化硅衬底材料可以分为导...  [详内文]

12月25日，据清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层主体施工，办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，该项目总投资10亿元，占地39亩，总建筑面积4.6万平方米，于202...  [详内文]

12月25日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微）发布关于获得政府补助的公告。公告称，士兰微于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1837.70万元，占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。 图片来源：拍信网正版图库 据...  [详内文]

天眼查资料显示，盛美半导体设备（成都）有限公司于2024年12月24日成立，法定代表人为王坚，注册资本1410万人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、电子专用设备销售、半导体器件专用设备销售等。 图片来源：拍信网正版图库 股东信息显示，盛美半导体设备（成都...  [详内文]