10月14日，据“成都发布”官微消息，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）的全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目目前正处于内外装施工阶段，预计今年年底前完工，明年实现设备搬入、投产。 source：成都发布 据悉，该项目位于成都市高新区，总投资16.6亿元，占地面积...  [详内文]

10月13日晚间，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告（以下简称：公告）。 图片来源：拍信网正版图库 根据公告，芯联集成预计2024年前三季度营收约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，同比增长约18.68%；预计2024年前三季度实现归母净利润约为-6....  [详内文]

10月11日，据“东方财富网”消息，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称：博蓝特半导体）旗下年产15万片第三代半导体碳化硅衬底产业化项目已投入生产。 图片来源：拍信网正版图库 根据报道，博蓝特半导体新投入运行的车间自动化程度较高，产品通过循环多次检测，能够确保性能和良率。...  [详内文]

沉寂了几个月的碳化硅相关厂商IPO风云再起，又一家碳化硅材料相关厂商近日开启了IPO之旅。 证监会网站显示，10月9日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称鑫华半导体）在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为招商证券。这意味着鑫华半导体正式启动IPO进程。 鑫华半导体跨界布局...  [详内文]

10月10日，湖南宇晶机器股份有限公司（以下简称：宇晶股份）参加投资者调研活动，对其业务进展情况进行了介绍，其中包括碳化硅相关业务。 图片来源：拍信网正版图库 宇晶股份表示，其应用于半导体行业的产品主要为研磨抛光机和多线切割机系列产品，其中，应用于碳化硅衬底材料加工的高精密数控...  [详内文]