Author Archives: huang, Mia

晶驰机电碳化硅外延设备相关项目投产

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 27 日 17:58 | 分类功率

据平湖新埭官微消息，11月26日上午，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在浙江嘉兴市新埭镇举行。据悉，该项目由晶驰机电（嘉兴）有限公司作为实施主体。公司成立于2023年，主要从事碳化硅、金刚石、氮化铝等第三代、第四代半导体设备的研发、生产和销售。公司分别与浙江大学杭州国... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 27 日 17:50 | 分类企业

据温岭发布消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工。 source：温岭发布据悉，2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 27 日 15:07 | 分类企业

近期，上海澜芯半导体有限公司（澜芯半导体）与无锡华腾新能技术有限公司（下文简称“华腾新能”）达成战略合作，双方就功率半导体在商用车DC-DC、热泵控制器等领域的应用展开深度合作，为终端客户提供一站式定制服务解决方案。图片来源：拍信网正版图库资料显示，澜芯半导体成立于2022... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 27 日 15:06 | 分类企业

11月22日，企查查显示，阿基米德半导体（合肥）有限公司（下文简称“阿基米德半导体”）发生工商信息变更，新增阳光电源、合肥阳光仁发碳中和投资管理中心（有限合伙）、安徽新能天使创业投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥仁创二期股权投资合伙企业（有限合伙）为股东，注册资金也由约2334.... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 27 日 15:03 | 分类功率

11月21日，相关环保网披露了文件显示，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下文简称“士兰明镓”）碳化硅（SiC）功率器件生产线建设项目已验收。根据相关环保网文件显示，该项目依托现有厂房，新增一条SiC产线，主要生产SiC功率芯片产品。项目新增SiC产能规模为MOSFET芯片... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 22 日 16:09 | 分类数据

根据TrendForce集邦咨询最新调查，全球汽车公共充电桩布建受土地和电网规划等因素影响，加上新能源车市场增长放缓，预估2024年增长率为30%，较2023年的60%大幅下滑。分析各主要市场情况，中国仍保有全球最多的公共充电桩，估计至2024年底将达360万座，占全球近70%。... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 20 日 17:30 | 分类功率

11月14日，香港科技大学（广州）宣布，学校孵化企业“拓诺稀科技”于近日完成天使轮融资。该轮融资数百万元人民币，由力合科创领投。资料显示，拓诺稀科技成立于2022年，公司专注于氧化镓外延薄膜的制备及高性能半导体器件的开发。据介绍，拓诺稀科技提供的核心产品涵盖高性能氧化镓肖特基... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 20 日 17:28 | 分类射频

11月15日，据中铁建工集团消息，国博射频集成电路产业化（二期）项目主体结构已全面封顶，全面转入二次结构、机电安装及装饰装修施工阶段。 source：中铁建工集团据悉，国博射频集成电路产业化项目由南京国博电子有限公司投资建设，占地面积约203亩，总投资30亿元，新建厂房及附属... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 19 日 17:05 | 分类企业

11月18日，Wolfspeed发布公告称，董事会已决定并同意Gregg Lowe将于本月辞去Wolfspeed总裁兼首席执行官和董事会成员的职务。董事会正在与一家全球高管猎头公司合作，寻找一位新常任首席执行官。 Gregg Lowe（source：美国半导体协会）目前，董事... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 18 日 17:28 | 分类企业

11月18日，广州粤升半导体设备有限公司（下文简称“广州粤升”）宣布，公司已在今年9月实现碳化硅（SiC）外延设备的大批量出货。 source：广州粤升广州粤升表示，此批设备在第一代外延炉基础上做了进一步优化设计，具备生产高质量、高稳定性的外延片生产能力。资料显示，广州粤升... [详内文]