Author Archives: lin, lynn

13亿元、300台炉！这个SiC项目预计10月投产

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 05 日 17:29 | 分类产业 , 碳化硅SiC

据“九原政务”官方消息，内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体（第三代半导体）产业化项目和先进硅碳材料产业园建设项目5栋标准化厂房和围墙工程已经建设完成，预计2023年10月可正式投产。据报道，该项目总投资13亿元，占地213亩，主要建设300台碳化硅长晶炉及切磨抛生产线，后期建设... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 04 日 16:59 | 分类碳化硅SiC

当下，碳化硅下游应用领域市场需求旺盛，碳化硅市场空间庞大。据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%；而到了2026年... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 28 日 17:28 | 分类产业 , 氮化镓GaN

4月27日，三安光电发布2022年报及2023年一季报。具体来看，2022年，三安光电实现营业收入132.22亿元，同比增长5.17%；归母净利润为6.85亿元，同比下降47.83%。 2023年一季度，三安光电实现营业收入29.08亿元，同比下滑6.42%；归母净利润为2.1... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 27 日 15:35 | 分类产业 , 碳化硅SiC

根据清纯半导体官方4月26日消息，公司于近日完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投，老股东高瓴创投（GL Ventures）持续加注，同时获得宏微科技、鸿富资产及多家电源和光伏企业等机构鼎力支持。本次融资将用来进一步完善供应链布局、扩大团... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 27 日 15:31 | 分类产业 , 碳化硅SiC

碳化硅领域国际收购案再添一桩。 4月26日，博世官网宣布，他们将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片业务，并加强他们的电动汽车供应链。目前，该收购案具体金额暂未对外披露，且仍需得到美国监管部门的批准。此外，博世还宣布，公司将在未来几年投资15亿美元，升级... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 24 日 17:18 | 分类产业 , 碳化硅SiC

4月24日，南京晶升装备股份有限公司（以下简称：晶升股份）鸣锣上市，成为上交所科创板新兵。晶升股份发行价为32.52元/股，发行34,591,524股，募资总额为11.25亿元；而其原计划募资4.76亿元，其中，2.73亿元用于总部生产及研发中心建设项目，2.02亿元用于半导体... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 23 日 17:23 | 分类碳化硅SiC

4月21日，中碳表示，全球绿能转型浪潮带动电动车普及，并推升业界对碳化硅半导体原料和锂电池负极原料的需求。在此背景下，中碳与中美晶、华宏新技共同参与投资SiLican Inc.，进军碳化硅半导体原料、锂电池硅碳／硅氧负极材料产业，以巩固材料供应优势。据悉，SiLican 是专注... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 20 日 11:15 | 分类碳化硅SiC

4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。报道称，在750V碳化硅功率芯片项目中，双方技术团队从结构设计、工艺技术、材料应用维度开展联合攻关，推动碳化硅功率芯片技术达到国际... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 18 日 14:34 | 分类碳化硅SiC

根据永鑫方舟资本今日发布的消息，江苏三责新材料科技有限公司（以下简称：三责新材）近日顺利完成数亿元Pre-IPO轮股权融资。本轮融资由永鑫方舟联合光控集团领投，老股东恒信华业等继续追加投资，募集资金将用于公司产线建设。图片来源：拍信网正版图库官网显示，三责新材成立于2014... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 14 日 17:10 | 分类碳化硅SiC

4月13日，宏微科技发布公告称，公司公开发行可转债的申请获审核通过。据悉，宏微科技本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过4.3亿元，所募资金将全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。该项目计划总投资5.07亿元，拟投入募集资金不超过4.3亿元。... [详内文]