Author Archives: lin, lynn

总投资20亿,新华锦集团SiC材料项目落户山东平度

作者 |发布日期 2024 年 02 月 22 日 17:12 | 分类 碳化硅SiC
2月21日,山东省平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动,48个项目集中签约,其中就包括新华锦第三代半导体碳材料产业园项目。 据了解,新华锦第三代半导体碳材料产业园项目位于平度市经济开发区,项目由新华锦集团投资建设,总投资20亿元,主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等...  [详内文]

碳化硅相关企业中机新材、美浦森完成融资

作者 |发布日期 2024 年 02 月 20 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC
新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发,带动了SiC功率元件市场的快速增长,整个SiC产业链也因此而备受资本青睐。近日,又有两家SiC相关企业完成融资。 中机新材完成过亿元A轮融资 北拓资本官方于2月20日发布消息称,深圳中机新材料有限公司(以下简称:中机新材)日前完...  [详内文]

产能全球第二,氮化铝粉体厂商钜瓷科技再获融资

作者 |发布日期 2024 年 02 月 19 日 17:20 | 分类 企业
根据“再石资本”官方2月5日消息,近日,厦门钜瓷科技有限公司(以下简称:钜瓷科技)完成B+轮融资。本轮融资由湖杉资本领投,再石资本、厦门火炬集团、启高资本、华强创投等机构跟投,融资资金将用于进一步扩充生产线及产能。 钜瓷科技成立于2016年,是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品...  [详内文]

多达数十家,SiC关键设备企业图谱

作者 |发布日期 2024 年 02 月 18 日 10:16 | 分类 碳化硅SiC
碳化硅(SiC)具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点,主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。 以新能源汽车为例,当下采用Si IGBT技术的功率模块仍在新能源汽车中占据主导地位,但硅基功率器件经过数十年的发展已经接近材料极限,性能上很难更进一步。相...  [详内文]

从消费电子到新能源汽车,谁在推动氮化镓产业的发展?

作者 |发布日期 2024 年 02 月 18 日 10:04 | 分类 氮化镓GaN
氮化镓功率器件在C端扬名,始于手机充电器——2019年10月,OPPO正式发布OPPO Reno Ace。这是氮化镓首次应用于手机原装快充充电器,而OPPO也成为全球首家在手机充电器中导入氮化镓技术的厂商。 经过短短几年时间的发展,基于氮化镓材料而研制的功率器件,凭借更高的电流密...  [详内文]

总投资8.2亿,华海清科高端装备项目顺利封顶

作者 |发布日期 2024 年 02 月 02 日 17:20 | 分类 企业
2月1日,“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”封顶仪式在北京市亦庄举行。 据悉,华海清科在2023年1月召开的董事会上审议通过了《关于使用部分募集资金投资项目节余资金、部分超募资金和自有资金实施新建项目的议案》。议案同意华海清科使用节余募集资金2.13亿元、超募资金2.8...  [详内文]

一年三次,至信微电子再获融资

作者 |发布日期 2024 年 02 月 01 日 13:55 | 分类 碳化硅SiC
企查查官网显示,深圳市至信微电子有限公司(以下简称:至信微电子)今日完成A+轮融资,本轮由深圳重大产业投资集团领投,老股东深圳高新投继续追加投资。据悉,融资将用于推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。 而在2023年的2月及12月,至信微电子还分别完成了数千万元的天使+轮融...  [详内文]

瀚天天成进入问询期!碳化硅企业争上市

作者 |发布日期 2024 年 01 月 25 日 17:45 | 分类 碳化硅SiC
上交所科创板官网显示,1月24日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称:瀚天天成)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。 募资350,265万,瀚天天成扩大产能规模 瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售,产品用于制备碳化硅功率器件,被广泛应用于新能...  [详内文]

“移族”获数千万元融资,氮化镓加速进入储能领域

作者 |发布日期 2024 年 01 月 16 日 16:28 | 分类 氮化镓GaN
作为第三代半导体材料的“双雄”之一,氮化镓能突破硅的理论极限,满足市场对功率半导体更低功耗、更高功率密度、更环保的需求,是当下热门的技术,在资本市场备受青睐。 而随着技术的成熟,氮化镓的应用领域早已突破了消费电子,向数据中心、储能、新能源汽车等领域拓展。其中,储能领域市场广阔,资...  [详内文]

连城数控拟投10.5亿,建设第三代半导体设备项目

作者 |发布日期 2024 年 01 月 11 日 14:41 | 分类 企业
1月10日,连城数控发布公告称,公司及下属全资子公司连科半导体有限公司(以下简称:连科半导体)拟与无锡市锡山区锡北镇政府签署《锡山区工业项目投资协议书》,投建第三代半导体设备研发制造项目。 根据协议,连城数控指定连科半导体作为投资主体,计划投资总额不超过10.50亿,在无锡市投资...  [详内文]