Author Archives: lin, lynn

矽迪半导体已完成数千万天使轮融资

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 01 日 17:29 | 分类企业

今（1）日，矽迪半导体官方宣布，公司已于2023年9月完成数千万天使轮融资。本轮融资由九合创投领投，融资资金主要用于产品的研发和生产。据悉，矽迪半导体成立于2023年2月，公司专注研发销售功率模块及应用解决方案，主营业务为功率模块应用及解决方案，核心要素包括三个部分：功率模块应... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 29 日 17:25 | 分类企业

国投创业3月26日宣布，已于日前完成对广州诺顶智能科技有限公司（以下简称：诺顶智能）的投资，融资资金将加快诺顶智能在泛半导体先进封装和检测设备领域的研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。据悉，诺顶智能创立于2016年，专注于泛半导体先进封装整体解决方案，拥有精密机... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 28 日 17:29 | 分类产业

3月18日，湖州市生态环境局公示了对东尼电子扩建SiC项目的环评文件审批意见。据悉，东尼电子2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”的实施地点位于湖州市吴兴区织里镇。该项目总投资4.69亿，由子公司东尼半导体负责建设。这一项目已于2023年上半年实施完毕。 ... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 28 日 17:28 | 分类产业

3月27日，轩元资本官方宣布已于日前正式完成合肥轩元创业投资合伙企业（有限合伙）基金（以下简称“合肥轩元创投基金”）扩募，加上其他几个基金总管理规模近10亿。据悉，轩元资本是国内一家专注于新能源汽车科技投资的产业投资机构，核心团队由来自知名公募基金、国家级专家、国际知名Tier... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 27 日 17:26 | 分类产业

根据“苏州工业园区”报道，3 月 26 日，新美光（苏州）半导体总部项目在苏州工业园区奠基。图源：苏州工业园区根据新美光（苏州）半导体科技有限公司（以下简称：新美光）官网介绍，新美光成立于2013年，公司专注于研发先进半导体材料，从事集成电路核心零部件的研发和产业化，围绕等... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 26 日 17:25 | 分类碳化硅SiC

3月25日晚间，芯联集成发布上市后首份年报。据悉，芯联集成在2023年实现营业收入53.24亿元、同比增长15.59%。据悉，芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。其... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 26 日 9:20 | 分类碳化硅SiC

2018年，特斯拉在Model 3上率先采用了碳化硅器件，自此，碳化硅开始驶入发展的快车道。时至今日，碳化硅正在冲击8英寸的“龙门”，而设备端作为碳化硅降本增效不能忽视的一环，能助力碳化硅飞得更高。也因此，相关设备厂商持续发力，不断满足产业链对设备的要求。近日，连城数控便宣布了... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 22 日 17:24 | 分类产业

3月21日，化合积电（厦门）半导体科技有限公司（以下简称：化合积电）官方宣布，公司近日获得贺利氏集团战略投资，同时贺利氏集团管理委员会成员、全球半导体及电子业务平台负责人Steffen Metzger博士将出任化合积电董事。据悉，贺利氏集团是全球知名的家族企业、科技公司，业务多... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 19 日 17:24 | 分类功率

根据中国证券监督管理委员会官网资料，瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称：瑞能半导）已通过辅导验收。事实上，这并非瑞能半导首次申请上市。2020年8月，瑞能半导于上交所上市的申请获得受理，但其最终于2021年6月申请撤回申请文件。 2023年7月，瑞能半导重整旗鼓，与西南证券... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 14 日 17:23 | 分类产业

作为当下的热门赛道之一，处于第三代半导体产业链上的企业频繁受到资本关注。近日，又有两家相关企业完成融资。融资2亿，博雅新材加速IPO 根据赣州中科创投3月8号消息，眉山博雅新材料股份有限公司（以下简称：博雅新材）于今年年初完成Pre-IPO轮融资。据悉，本轮融资由中平资本领投，... [详内文]