Author Archives: lin, lynn

华为大动作,携手车企成立超充联盟

作者 |发布日期 2024 年 04 月 25 日 17:32 | 分类 氮化镓GaN
随着以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带功率半导体与高倍率动力电池的日益成熟,电动汽车正加速向高压化超充方向发展。车企也正加快800V高压车型的上市步伐,进一步提升电动车的竞争力。 但补能焦虑仍然限制着新能源汽车的广泛应用。在这一背景下,建设以超充和快充为主的高质量充电基础设施成为一种...  [详内文]

业绩暴涨十倍、超亿元,新阳硅密、致真设备获融资

作者 |发布日期 2024 年 04 月 23 日 17:30 | 分类 产业
近日,又有两家设备企业宣布完成融资。 新阳硅密完成超亿元B轮融资 4月22日,新阳硅密(上海)半导体技术有限公司(以下简称:新阳硅密)宣布近日完成B轮超亿元人民币融资。本轮融资由国鑫投资领投,上海科创、国贸产业基金跟投。 根据官网内容,新阳硅密专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿...  [详内文]

北方华创/三安供应商珂玛科技提交IPO注册

作者 |发布日期 2024 年 04 月 16 日 17:47 | 分类 产业
4月15日,苏州珂玛材料科技股份有限公司(以下简称:珂玛科技)申请深交所创业板IPO的审核状态变更为“提交注册”。 招股书显示,珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务,主要产品包括先进陶瓷材料零部件等,并为客户提供精密清洗、阳极...  [详内文]

威科赛乐可寻址VCSEL芯片获首批订单

作者 |发布日期 2024 年 04 月 15 日 17:46 | 分类 产业
4月12日,先导科技集团官方宣布,其旗下子公司威科赛乐所研发的可寻址VCSEL,在收到客户定制需求后,成功将完成衬底加工、外延生长,再到芯片工艺及测试交付的总周期控制在1个月之内,最终凭借高效交付能力以及超出预期的性能获得客户的充分肯定,现已取得小批量试产订单。 可寻址VCSE...  [详内文]

Q4营收超2022年全年,天岳先进2023年营收大涨199.90%

作者 |发布日期 2024 年 04 月 12 日 18:18 | 分类 碳化硅SiC
4月11日,天岳先进发布2023年年度报告。报告亮点颇多,彰显着天岳先进乃至整个碳化硅衬底行业的景气。 单季度营收超过去一整年,下半年净利润转正 年报显示,天岳先进在2023年共实现营业收入12.51亿元,较上年同期增加199.90%;实现归属于母公司所有者的净利润-4,572....  [详内文]

青禾晶元8英寸SiC键合衬底技术获突破

作者 |发布日期 2024 年 04 月 12 日 10:15 | 分类 碳化硅SiC
4月11日,青禾晶元官方宣布,公司近日通过技术创新,在SiC键合衬底的研发上取得重要进展,在国内率先成功制备了8英寸SiC键合衬底。 8英寸N型SiC复合衬底(source:青禾晶元) 青禾晶元介绍,对比6英寸SiC晶圆,8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍,芯片产出可增加80...  [详内文]

价值115亿,同光股份首登全球独角兽榜

作者 |发布日期 2024 年 04 月 10 日 17:22 | 分类 产业
4月9日,胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》,列出了全球成立于2000年之后,价值10亿美元以上的非上市公司。 据了解,胡润研究院自2017年以来追踪记录独角兽企业,这是第六次发布全球独角兽榜。本次榜单估值计算的截止日期为2024年1月1日,在发布之前更新了估值的重大变化。 ...  [详内文]

6.4亿谋跨界,工业杀菌剂龙头百傲化学布局半导体赛道

作者 |发布日期 2024 年 04 月 09 日 17:28 | 分类 产业
对于企业而言,如何在保持主营业务稳健的同时,探索和布局新的业务领域,一直是企业发展的重要课题。因此,“跨界”频繁发生。 比如最近,作为工业杀菌剂龙头企业的大连百傲化学股份有限公司(以下简称:百傲化学),便将目光投向了半导体领域。 1.4亿+5亿,百傲化学跨界半导体 2月2日,百傲...  [详内文]

共23家、超三成过亿!SiC企业再获融资

作者 |发布日期 2024 年 04 月 08 日 17:30 | 分类 产业
随着新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发,中国的SiC产业快速成长,而赛道的火热,又吸引着资本的追逐。近日,SiC相关企业再获融资。 融资企业数量+2 4月2日,汇智天使基金宣布,其参投企业萃锦半导体已完成数千万元天使轮融资。据介绍,本轮融资由上海金浦投资领投,所获...  [详内文]

近一年来第三次!南砂晶圆再获融资

作者 |发布日期 2024 年 04 月 03 日 17:35 | 分类 产业
天眼查官网显示,3月25日,广州南砂晶圆半导体技术有限公司(以下简称:南砂晶圆)获得C+轮融资,参与投资的机构包括历城控股,浑璞投资。 同时,公司的注册资本发生变更,由34,560万元提升3.24%至35,680万元。 值得一提的是,南砂晶圆近一年来已完成了三轮融资。天眼查官网显...  [详内文]