Author Archives: lin, lynn

SiC衬底步入盈利期?露笑科技称碳化硅步入成长期

作者 |发布日期 2023 年 03 月 31 日 17:29 | 分类 碳化硅SiC
3月30日,露笑科技发布多则公告,在宣布2022年业绩表现不如意的同时,又表示2023年一季度业绩扭亏。 其还指出,碳化硅业务已由初创期步入成长期。 盈转亏→亏转盈,露笑科技“笑”了 2022年,露笑科技实现营收33.42亿元,同比下降6.00%;归母净利润为-2.56亿,同比由...  [详内文]

中芯集成科创板IPO注册申请通过

作者 |发布日期 2023 年 03 月 29 日 17:04 | 分类 产业
3月28日,证监会披露了关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称:中芯集成)首次公开发行股票注册的批复,同意中芯集成科创板IPO注册申请。 图片来源:拍信网正版图库 中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为...  [详内文]

纳微半导体发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓芯片

作者 |发布日期 2023 年 03 月 29 日 17:01 | 分类 氮化镓GaN
近日,纳微半导体宣布发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片,带来前所未有的高集成度和性能表现。 氮化镓是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术,同时还减少了提供相同性能所需的能源和物理空间。采用了氮化镓的充电器,能在尺...  [详内文]

扬杰科技等第三代半导体企业公布2022业绩,几家欢喜几家愁?

作者 |发布日期 2023 年 03 月 29 日 16:58 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日,扬杰科技、赛微电子和铖昌科技等第三代半导体企业先后发布了2022年业绩情况。 扬杰科技:净利增38.17%,SiC获突破 扬杰科技3月28日晚间发布业绩快报,2022年实现营业总收入54.18亿元,同比增长23.22%;净利润10.61亿元,同比增长38.17%;基本每股收...  [详内文]

为三安、东尼电子等提供设备,晶升装备即将登陆科创板

作者 |发布日期 2023 年 03 月 23 日 16:11 | 分类 碳化硅SiC
3月22日,证监会发布了关于同意南京晶升装备股份有限公司(以下简称:晶升装备)首次公开发行股票注册的批复,同意晶升装备科创板IPO注册。 据悉,晶升装备基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性,致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发,并聚焦于半导体领域,向半导体材料厂商及其他材料...  [详内文]

投资额超258亿元,天科合达碳化硅二期项目等落户徐州

作者 |发布日期 2023 年 03 月 23 日 13:47 | 分类 碳化硅SiC
根据徐州日报消息,3月20日,2023徐州(北京)投资洽谈会在北京举行。本次活动中,共有33个项目现场签约,协议投资总额达258.8亿元,其中就包括了天科合达的碳化硅项目。 图源:徐州日报 据悉,天科合达于2006年9月由天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,是国内首家专业从...  [详内文]

又一GaN快充芯片企业上市,小米与OPPO加持

作者 |发布日期 2023 年 03 月 21 日 17:32 | 分类 氮化镓GaN
南芯科技近期公布首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告。根据公告,此次于科创板IPO,南芯科技拟发行6353万股,占发行后总股本的15%。初步询价时间为3月21日,网下申购时间为3月24日,申购代码为787484。 作为国内电源管理芯片领域不可忽视的新秀,南芯科技在...  [详内文]

东尼电子2022年净利增长223.36%,但碳化硅衬底仍承压

作者 |发布日期 2023 年 03 月 13 日 16:45 | 分类 碳化硅SiC
3月11日,东尼电子披露2022年年度报告称,2022年消费电子、光伏、医疗、新能源业务均保持增长态势,营业收入和毛利同比均有提升;半导体业务开始小批量供货,形成少量营收。 最终,东尼电子实现营业总收入18.89亿元,同比增长41.04%;归母净利润1.08亿元,同比增长223....  [详内文]

总投资6亿、年产3000片,博康嘉兴氮化镓项目开工

作者 |发布日期 2023 年 03 月 08 日 17:20 | 分类 氮化镓GaN
据“嘉兴城南”官方消息,3月6日,博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目正式开工。 该项目总投资约6亿元,占地面积46667平方米,将新建工业厂房30543平米,并引进光刻机、磁控溅射机等设备约100台套,用于生产通信用氮化镓射频芯片先导线,预计年产能将为3000片。 项...  [详内文]

38亿买入+25亿投资,中瓷电子大手笔进军第三代半导体

作者 |发布日期 2023 年 03 月 08 日 17:18 | 分类 产业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
以碳化硅与氮化镓为代表的第三代半导体市场正如火如荼地发展着,而“围墙”之外的企业亦对此赛道十分看重。近日,中瓷电子资产重组重新恢复审核,其对第三代半导体业务的开拓有了新的进展。 “蛇吞象”式并购,中瓷电子拟38亿买入标的 3月6日晚间,中瓷电子发布公告称,公司于2023年3月3日...  [详内文]