Author Archives: chen, janice

瑞萨电子计划2025年量产SiC功率器件
作者 |发布日期 2023 年 05 月 19 日 17:52 | 分类 碳化硅SiC
根据外媒报道，日本半导体巨头瑞萨电子日前宣布，将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。按照计划，瑞萨电子拟在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂实现SiC功率器件的量产，但具体投资金额和生产规模尚未确定。 相较于传统硅半导体，SiC等第三代...  [详内文]

金刚石功率器件要来了！
作者 |发布日期 2023 年 05 月 18 日 18:28 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
外媒15日消息，日本精密零部件制造商Orbray与车载半导体研究公司Mirise Technologies（日本电装与丰田合成于2020年联合成立的合资公司）已经达成战略合作关系，将联合开发垂直结构金刚石功率器件。 据悉，合作项目为期3年，Orbray和Mirise将利用各自在...  [详内文]

又一国产企业成功研制8英寸SiC衬底！
作者 |发布日期 2023 年 05 月 15 日 17:30 | 分类 碳化硅SiC
5月12日，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布，在大尺寸碳化硅单晶生长及其衬底制备方面取得突破：采用多段式电阻加热的物理气相传输（PVT）法生长了厚度达27mm的8英寸n型SiC单晶锭，并加工获得了8英寸SiC衬底片。 资料显示，乾晶半导体成立于2020年7月，...  [详内文]

开关损耗比SiC模块降低66%！三菱电机全新模块样品将出货
作者 |发布日期 2023 年 05 月 12 日 17:30 | 分类 碳化硅SiC
今年以来，海内外厂商活跃于各大电力电子相关的展会，并陆续发布了新的SiC技术、产品、解决方案或参考设计，技术水平和产品性能都进一步得到改善和升级。 其中，三菱电机开发了一款新型的SBD嵌入式的SiC MOSFET模块FMF800DC-66BEW，具备双型3.3kV耐受电压及6.0...  [详内文]

英诺赛科进军高压高功率市场，最新成果发布！
作者 |发布日期 2023 年 05 月 11 日 17:29 | 分类 氮化镓GaN
近日，海内外诸多SiC、GaN厂商发布新品新技术。据化合物半导体市场不完全统计，安森美、英飞凌、安世半导体、英诺赛科、纳微半导体、Transphorm、EPC、CGD等都发布了GaN或SiC最新开发成果，性能升级，应用范围也进一步拓宽。其中，英诺赛科便发布了联合研究成果，为进军高...  [详内文]

三安、英诺赛科、纳微等云集，PCIM 2023亮点抢先看！
作者 |发布日期 2023 年 05 月 11 日 16:11 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
5月9日，聚焦电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理的2023德国纽伦堡电力电子展PCIM Europe开幕（5/9-11），海内外SiC/GaN第三代半导体厂商汇聚一堂，以最新的技术和产品，向市场展示了SiC、GaN在电动汽车、数据中心、光伏储能、通信基站、工业自动化等高压高...  [详内文]

安森美宣布与极氪签订碳化硅长期供货协议
作者 |发布日期 2023 年 04 月 26 日 17:30 | 分类 碳化硅SiC
今日早间，安森美（onsemi）宣布与极氪智能科技（ZEEKR）签订了长期供货协议，将为极氪提供EliteSiC碳化硅（SiC）功率器件。 据介绍，安森美的EliteSiC碳化硅功率器件能够提供更高的功率和热能效，从而减小电动汽车主驱逆变器的尺寸与重量，并加快充电速度，提高续航里...  [详内文]

10亿加码SiC！扬杰科技拟建6英寸晶圆产线
作者 |发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:07 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
20日晚间，扬杰科技发布公告宣布，拟投资10亿元在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆产线，未来还将进一步布局6-8英寸碳化硅芯片产线建设，这一定程度上意味着扬杰科技在SiC产业链的经营模式有可能逐渐从Fabless往IDM模式靠近，进一步加速其SiC业务的拓展和规模的扩大。 2015年...  [详内文]

年产12万片！温州首家5G射频滤波器晶圆厂即将诞生
作者 |发布日期 2023 年 04 月 20 日 17:49 | 分类 产业
据温州日报日前报道，由星曜半导体主导的年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州湾新区，标志着温州首家晶圆厂即将诞生，也是星曜半导体实现射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环。 浙江星曜半导体有限公司成立于2022年1月，前身是浙江信唐智芯科技有限公司，总部坐落在...  [详内文]

华为正式发布SiC电驱平台
作者 |发布日期 2023 年 04 月 19 日 17:52 | 分类 碳化硅SiC
4月17日，华为官方公布消息，在本届上海国际汽车工业展览会同期（4/18-27），华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。 搭载SiC，华为打造高效高压电驱平台 其中，Drive...  [详内文]