Author Archives: chen, janice

联合上汽/小鹏/宁王等，中芯集成成立SiC公司
作者 |发布日期 2023 年 10 月 26 日 17:34 | 分类 功率
今年8月31日，中芯国际关联公司——中芯集成宣布，拟与碳化硅（SiC）产业链上下游重要参与者、关联方共同设立控股子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（“芯联动力”），以优化公司在SiC等化合物半导体领域的布局。 10月25日晚间，中芯集成宣布芯联动力正式成立，注册资本5亿元，其中，...  [详内文]

闻泰科技、晶盛机电等四家企业Q3业绩一览
作者 |发布日期 2023 年 10 月 26 日 17:32 | 分类 企业
闻泰科技：营收达444.12亿元，稳步向上 闻泰科技于昨日发布2023年三季报，公司前三季度营收达444.12亿元，同比增长5.53%；归母净利润21亿元，同比增长8.08%；经营活动产生的现金流量净额同比增长200.81%，这或许与其加大研发与产能投入有关。 第三季度，闻泰科技...  [详内文]

镓和半导体推出多规格氧化镓单晶衬底、首发4英寸(100)面单晶衬底参数
作者 |发布日期 2023 年 10 月 26 日 17:30 | 分类 企业
在近日召开的“第四届海峡两岸氧化镓及其相关材料与器件研讨会”上，北京镓和半导体有限公司（下文简称“镓和半导体”）推出多规格氧化镓单晶衬底并首发4英寸(100)面单晶衬底参数。 在镓和半导体展台上，现场全面陈列出氧化镓系列的2英寸（100）（001）（-201）三种晶面单晶衬底，U...  [详内文]

英飞凌正式并购GaN Systems
作者 |发布日期 2023 年 10 月 25 日 13:58 | 分类 企业
上半年轰动SiC/GaN第三代半导体及功率半导体领域的大型收购案——英飞凌收购GaN Systems——终于在昨日（10/24）画上了圆满的句号。 英飞凌完成收购GaN Systems 2023年3月2日，功率半导体龙头厂商——英飞凌宣布拟以8.3亿美元（按今日汇率计算，约合人...  [详内文]

三安8英寸SiC衬底准量产、车规级MOS验证提速
作者 |发布日期 2023 年 10 月 24 日 14:03 | 分类 碳化硅SiC
2023年6月，湖南三安在SEMICON Taiwan 2023展会上首发8英寸SiC碳化硅衬底，正式跻身国内8英寸衬底阵列。在此基础上，湖南三安加快了8英寸衬底的生产和销售，目前进展效果显著。 图片来源：湖南三安 三安8英寸SiC衬底已小批量生产及送样 昨日（10/23）晚间...  [详内文]

东部高科宣布加大SiC/GaN研发
作者 |发布日期 2023 年 10 月 23 日 17:33 | 分类 企业
据外媒报道，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）宣布正在加大力度研发SiC、GaN功率半导体器件，并已为此引进了生产所需的核心设备。 据了解，东部高科专业从事8英寸晶圆代工，于2021年底宣布将在2022年一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体，同步发展SiC和GaN...  [详内文]

科友半导体首批8英寸SiC衬底下线
作者 |发布日期 2023 年 10 月 17 日 17:38 | 分类 碳化硅SiC
在大尺寸材料愈加受到青睐之际，国产碳化硅SiC衬底企业开启快速追赶国际厂商的模式，不断在8英寸SiC衬底领域取得突破。 截至目前，已有超10家国产企业研发出8英寸SiC衬底，并在此基础上加快产业化的进程，包括烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学...  [详内文]

Scenic与Acretech联合助力SiC晶圆加工
作者 |发布日期 2023 年 10 月 16 日 17:42 | 分类 碳化硅SiC
当地时间10月16日，Scenic在最近于意大利索伦托举行的“国际SiC会议（ICSCRM 2023）”上公布了结合其晶圆加工工艺技术和Acretech韩国设备技术的新型研磨机和化学机械抛光（CMP）技术。 CMP 是一种平整（抛光）SiC 表面细微凹凸的工艺。Scenic 和 ...  [详内文]

三星加码SiC布局
作者 |发布日期 2023 年 10 月 16 日 17:38 | 分类 企业
10月16日，根据韩媒 ETNEWS的报道，据业内人士透露，三星电子近期聘请安森美半导体前董事洪锡俊(Stephen Hong)担任副总裁，负责监督SiC功率半导体业务，并在其内部组织了SiC功率半导体业务V-TF部门。 Hong是功率半导体专家，在加入三星电子之前，曾在英飞凌、...  [详内文]

64.5亿！香港将建一座8英寸SiC晶圆厂
作者 |发布日期 2023 年 10 月 16 日 17:35 | 分类 碳化硅SiC
据中新社香港报道，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司（以下简称：杰平方）于10月13日在中国香港签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅（SiC）8英寸先进垂直整合晶圆厂。 杰平方介绍，8英寸SiC先进垂直整合晶圆...  [详内文]