Author Archives: chen, janice

发力GaN射频市场，韩国RFHIC与欧洲SweGaN达成跨国合作
作者 |发布日期 2024 年 04 月 16 日 18:28 | 分类 射频
GaN市场虽不如SiC市场火热，但今年以来行业内动作也不少，既反映了GaN市场格局处于调整期的事实，也透露出GaN厂商在各应用市场稳步前行的信号。目前，相关厂商依旧看好该技术的前景并积极挖掘其应用潜力。近期，在台亚半导体公布了GaN功率半导体业务发展进度超前之后，GaN射频（RF...  [详内文]

台亚半导体拟分拆8英寸GaN事业群，或将独立上市
作者 |发布日期 2024 年 04 月 12 日 18:18 | 分类 氮化镓GaN
自2023年英飞凌收购GaN Systems以来，氮化镓（GaN）领域的竞争格局便开始发生变化，在近一年多起出售、并购、倒闭案出现之后，市场动荡的局面达到了一个新的高点，并且目前仍在发酵中。近日，又有一家公司宣布拟调整GaN业务，但值得注意的是，此消息背后隐藏着积极的信号。 台亚...  [详内文]

全球首个6英寸磷化铟InP晶圆厂问世
作者 |发布日期 2024 年 03 月 26 日 14:19 | 分类 光电
昨日（3/25）消息，Coherent宣布已建立全球首个6英寸磷化铟（InP）晶圆生产能力，借此扩大其在欧美地区的InP产能，并大幅降低激光器、探测器及电子产品等InP光电器件的芯片成本（Die Cost）。 具体来看，Coherent在其美国德克萨斯州谢尔曼县（Sherman,...  [详内文]

SiC衬底持续突破“天花板”，全球8英寸晶圆厂将达11座
作者 |发布日期 2024 年 02 月 28 日 9:35 | 分类 产业
近年来，随着碳化硅（SiC）市场需求持续水涨船高，终端对于SiC降本的诉求也在不断增强，因为最终的产品价格始终是决定消费端买单的关键。而SiC衬底成本在整个成本结构中占比最高，可达50%左右，这就意味着衬底环节的降本增效尤为重要，也因此，大尺寸衬底由于成本优势比较明显，逐渐被寄予...  [详内文]

英诺赛科2023年累计出货量超5亿颗
作者 |发布日期 2024 年 02 月 18 日 18:06 | 分类 氮化镓GaN
2024年已过去一个半月，第三代半导体领域相关厂商也相继公布了过去2023年的发展成果。2月7日，英诺赛科便公布了2023年在出货量、新品开发、技术研发、应用创新、市场开拓、品质保障等取得的成果，各方面表现有些看点。 硅基GaN芯片累计出货量超5亿颗 从出货量来看，英诺赛科截至2...  [详内文]

SiC设备相关厂商晶亦精微今日上会
作者 |发布日期 2024 年 02 月 05 日 18:18 | 分类 企业
上交所信息显示，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称：晶亦精微）首发上会，未来将在科创板上市，保荐人为中信证券股份有限公司。 晶亦精微成立于2019年9月23日，公司控股股东是中电科四十五所，实际控制人为中国电科集团。晶亦精微主营半导体设备的研发、生产、销售及技术服务...  [详内文]

美国材料龙头高意亚太总部进驻福建晋安
作者 |发布日期 2024 年 02 月 05 日 17:47 | 分类 企业
据集邦化合物半导体了解，福建省投资项目在线审批监管平台近日公布了美国化合物半导体材料头部厂商II VI（高意集团，现为Coherent）亚太销售总部项目的进展。 平台信息显示，“高意亚太销售总部”于2024年2月4日取得县级权限内企业境内投资项目备案，项目单位是福州高意技术有限公...  [详内文]

Veeco更新2023第四季度业绩指引、公布2024业绩展望
作者 |发布日期 2024 年 01 月 23 日 10:35 | 分类 企业
日前，美国半导体设备厂商Veeco更新了2023年第四季度业绩指引，并公布2024年初步展望。 Veeco将第四季度营收指引更新为1.65-1.75亿美元（此前预估为1.55-1.75亿美元），按照通用会计准则、非通用会计准则计算，稀释每股收益分别为0.27-0.32美元（GAA...  [详内文]

湖南三安与Luminus签订独家销售协议
作者 |发布日期 2024 年 01 月 11 日 14:34 | 分类 功率
1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安半导体与其签署了一项合作协议，Luminus将成为湖南三安SiC和GaN产品在美洲的独家销售渠道，面向功率半导体应用市场。 湖南三安借力Luminus快速打入美洲市场 目前，湖南三安半导体的业务分为两部分，一是提供SiC二极管...  [详内文]