Author Archives: florafeng

碳化硅衬底龙头天岳先进入选2024年中国新经济TOP500榜单
作者 |发布日期 2025 年 03 月 05 日 15:37 | 分类 碳化硅SiC
近期，2024年中国新经济企业TOP500榜单发布。腾讯、宁德时代、比亚迪、华为、中航、中芯国际、北方华创、中微公司、华润微、天岳先进等知名企业上榜。 该榜单由中国企业评价协会主持并联合北京大学国家发展研究院和中指研究院连续五年开展。从创新驱动、盈利能力、成长速度等多个维度，挖掘...  [详内文]

鼎龙股份：布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫
作者 |发布日期 2025 年 03 月 05 日 15:17 | 分类 碳化硅SiC
近期，鼎龙股份回复投资者问题中表示，在CMP抛光材料领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进。 鼎龙股份创立于2000年，2010年创业板上市，是一家从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务...  [详内文]

武汉东湖综保区先导稀材项目即将全部封顶
作者 |发布日期 2025 年 03 月 04 日 14:48 | 分类 功率 , 射频
媒体报道，武汉东湖综保区先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。 该项目计划投资120亿元，涵盖生产车间、研发中心、办公楼及配套设施，于2024年3月签约落户，同年7月底实质开工。 当前国产光通信、射频芯片正处于上升期，武汉及周边相关生态集聚度高，对...  [详内文]

龙腾半导体：二期晶圆产线进行中
作者 |发布日期 2025 年 03 月 04 日 14:43 | 分类 功率
近期，龙腾半导体股份有限公司接受了《西安新闻》的专题报道。 该公司联席CEO陈桥梁先生表示，龙腾半导体作为陕西省半导体及集成电路重点产业链“链主”企业，通过不断的技术革新、产品升级与IDM战略布局，成功构建了“应用+设计+工艺+材料+设备”五位一体的融合创新商业模式。在8英寸功率...  [详内文]

忱芯仪器（广州）有限公司揭牌营业
作者 |发布日期 2025 年 03 月 03 日 11:33 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月27日，忱芯仪器（广州）有限公司在广州南沙留学创业园区正式揭牌营业。 在2月28日闭幕的南沙两会上，区政府工作报告显示，2024年南沙半导体与集成电路规上企业产值增长33.8%，而“做实化合物半导体产业集聚区”则是2025年的重点工作之一。检验检测设备这一核心环节的落地，意味...  [详内文]

这家厂商碳化硅衬底，送样AR厂商
作者 |发布日期 2025 年 03 月 03 日 10:48 | 分类 碳化硅SiC
近期，媒体报道三安光电与国外头部AR终端厂商、国内光学元件代工厂等重点客户紧密合作，目前已向多家客户送样验证，产品持续迭代。 资料显示，碳化硅（SiC）作为一种第三代半导体材料，以其高折射率、高导热性、高硬度和抗辐射等特性，逐渐成为AR眼镜光学元件的理想材料。其折射率高达2.7，...  [详内文]

晶升股份发布业绩快报
作者 |发布日期 2025 年 02 月 28 日 16:00 | 分类 产业
2月27日，晶升股份发布2024年度业绩快报，报告期内，公司 2024 年度实现营业总收入 42,503.88 万元，较上年同期增长 4.80%；实现归属于母公司所有者的净利润 5,325.03 万元，较上年同期减少 25.02%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 2...  [详内文]

这家碳化硅厂商将获得1500万元资金支持
作者 |发布日期 2025 年 02 月 28 日 15:49 | 分类 碳化硅SiC
近期，东莞市工业和信息化局发布《2025年广东省制造业当家重点任务保障专项企业技术改造资金项目资助计划》，76家企业共计将获得超3.08亿省技改资金，资金重点流向高端装备制造、新材料与新能源、智能终端与电子元件、绿色制造、食品加工与包装、传统产业升级六大领域。 其中，广东天域半导...  [详内文]

芯联集成、国博电子发布最新财报
作者 |发布日期 2025 年 02 月 27 日 11:10 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
在半导体行业持续创新发展的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料的代表，正逐渐成为行业焦点。近期，芯联集成与南京国博电子发布的最新财报，芯联集成在碳化硅（SiC）业务上实现高速增长，营收大幅提升且减亏明显；南京国博电子虽业绩承压，但在氮化镓（GaN）业务方...  [详内文]

英飞凌预测2025年GaN功率半导体应用趋势
作者 |发布日期 2025 年 02 月 27 日 10:16 | 分类 氮化镓GaN
近期，英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》，针对氮化镓（GaN）功率半导体在消费电子、储能、移动出行、电信基础设施等领域的应用以及未来前景展望做出了详细解读。 英飞凌指出，氮化镓功率半导体正处于高速增长轨道，并在多个行业逐步迈向关键拐点。目前消费类充电器和适配器已率先...  [详内文]