Author Archives: florafeng

珂玛科技：碳化硅等先进材料生产基地项目将于2025年建成投产
作者 |发布日期 2025 年 02 月 21 日 15:55 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期，珂玛科技在投资者互动平台表示，公司先进陶瓷材料零部件在泛半导体等多个下游领域得到广泛应用，客户需求增长迅速，订单资源充足。公司位于苏州的募投项目“先进材料生产基地项目”将于本年建成投产，预计投产后将大幅度增加模块化产品的产能。 资料显示，珂玛科技于2024年8月16日登陆深...  [详内文]

江苏集芯取得两用碳化硅晶片倒角机专利
作者 |发布日期 2025 年 02 月 21 日 15:44 | 分类 碳化硅SiC
近期，江苏集芯先进材料有限公司成功获得了一项名为”两用碳化硅晶片倒角机”的专利，根据国家知识产权局的消息显示，该专利的申请日期为2024年5月，授权公告号为CN222493441U。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种两用碳化硅晶片 倒角机，包括：转轴，转...  [详内文]

晶升股份：公司现已解决了碳化硅盲盒生长的瓶颈
作者 |发布日期 2025 年 02 月 20 日 11:57 | 分类 碳化硅SiC
近日，晶升股份在接待机构投资者调研时表示，由于碳化硅盲盒生长的特点，晶体生长过程中无法进行实时观测，因此也缺乏大量的数据积累供人工智能进行分析和学习。 晶升股份现已解决了碳化硅盲盒生长的瓶颈，通过引入可视化检测系统可使长晶过程看得见，为数据采集提供了扎实的设备基础，也意味着公司已...  [详内文]

江苏集芯取得两用碳化硅晶片倒角机专利
作者 |发布日期 2025 年 02 月 20 日 11:30 | 分类 碳化硅SiC
国家知识产权局信息显示，近期江苏集芯先进材料有限公司取得一项名为“两用碳化硅晶片 倒角机”的专利。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种两用碳化硅晶片 倒角机，包括：转轴，转轴内设有抽气管道；打磨台本体，打磨台本体与转轴可拆卸地相连，打磨台本体具有第一气道和支气体通道，支气体通道设...  [详内文]

HKC惠科微间距LED大屏技术取得突破
作者 |发布日期 2025 年 02 月 19 日 11:26 | 分类 氮化镓GaN
近日，HKC惠科成功完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片 （SiMiP）在微间距LED大屏直显领域的应用的研发。 基于微间距LED大屏直显领域迅速发展, 伴随着像素间距的进一步微缩，缩小芯片在COB产品的需求急速提升。MiP方案成为微间距大屏直显技术发展的不二...  [详内文]

氮化镓厂商获得3200万美元C轮融资
作者 |发布日期 2025 年 02 月 19 日 11:10 | 分类 氮化镓GaN
近日，氮化镓厂商Cambridge GaN Devices (CGD)宣布 已成功完成3,200万美元的C轮融资。该投资由一位战略投资者牵头、英国耐心资本参与，并获得了现有投资者 Parkwalk、英国企业发展基金（BGF）、剑桥创新资本公司（CIC）、英国展望集团（Foresi...  [详内文]

三安光电回复碳化硅项目进展
作者 |发布日期 2025 年 02 月 18 日 10:23 | 分类 碳化硅SiC
近期，投资者在互动平台询问三安光电，湖南三安二期、斯科半导及重庆意法这三个项目的各自进展情况如何，是否投入生产，是否大批量生产，各自产量如何？8英寸项目现状如何？ 该公司回答表示：湖南三安已拥有碳化硅配套产能16,000片/月，后续扩产后配套年产能将达到36万片/年，目前8英寸碳...  [详内文]

功率半导体相关厂商瑞为新材完成新一轮股权融资
作者 |发布日期 2025 年 02 月 18 日 10:20 | 分类 碳化硅SiC
2月17日，“君联资本”官微消息，南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）于近日完成新一轮股权融资，由君联资本投资。 资料显示，瑞为新材成立于2021年，聚焦高性能射频、功率电子、激光器、服务器等应用场景的散热问题，提供全面的热管理方案。同时，该公司致力于散热材料领域前...  [详内文]

天岳先进赴港上市新进展
作者 |发布日期 2025 年 02 月 17 日 10:37 | 分类 碳化硅SiC
近期，天岳先进披露了“2025年第一次临时股东大会会议资料”，本次大会将提请审议的包括关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案、上市方案的议案，以及关于选举公司第二届董事会非独立董事、独立董事的议案等。 天岳先进成立于2010年11月，注册资本4.3亿元。作为一家...  [详内文]

晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工
作者 |发布日期 2025 年 02 月 17 日 10:32 | 分类 功率
据最内江消息，2月13日，四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江分会场活动在晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工现场举行。 据介绍，电子功率半导体内江基地建设项目位于内江高新区白马园区，由山东晶导微电子股份有限公司投资建设，分两期实施。 其中，一期项目将建设包...  [详内文]