文章分类： 碳化硅SiC

三安光电：大基金减持0.8%股份，不再持股5%以上

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 27 日 14:53 |
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| 分类: Micro LED , 碳化硅SiC
昨日（7/26）日晚间，三安光电披露了简式权益变动公告，宣布大基金减持公司0.8081989%股份，减持后，大基金不再是其持股5%以上的股东。 据了解，大基金原持有三安光电股票289,772,106股，约占公司总股本的5.81%。今年4月5日，三安光电披露了大基金拟减持股份的计划...  [详内文]

20亿！先科半导体新一代电子材料项目即将投产

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 26 日 17:45 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工，设备安装部分进度约80%，部分产品计划9月投产。 据悉，项目位于宜兴经开区，由江苏先科半导体新材料有限公司投资建设，项目总投资约20亿元，新建硅化合物半导体产品、金属有机源外延用原料等生产车间9.8万平方米，新增主要设备约823台...  [详内文]

上千亿元！从签单、扩产项目看SiC如何“狂飙”

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 26 日 17:45 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2022年被视为SiC碳化硅的爆发元年：大额订单的签署、大规模的扩产、广而深的上下游合作、持续增加的功率半导体应用案例······种种迹象表明，SiC真的火。而这个情况从供应链的业绩中可以更直观地得到反映。 01、丰收的2022年 2022年，国内SiC垂直整合厂商湖南三安半导体...  [详内文]

三安在重庆设立半导体公司，注册资本18亿元

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 25 日 15:59 |
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| 分类: 碳化硅SiC
日前，三安光电在重庆再有新动作，快速推进SiC扩产项目的建设。 7月24日，天眼查官网信息显示，重庆三安半导体有限责任公司于7月8日成立，法定代表人蔡文必，注册资本18亿元，公司经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；电子专用材料研发；新材料技术研发；半导体器件专...  [详内文]

瀚天天成拟IPO，8英寸将成为此次募资重点？

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 25 日 15:58 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
7月24日，证监会披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。瀚天天成聘请中金公司担任首次公开发行并上市的辅导机构，双方于7月21日签订《辅导协议》。 01、瀚天天成发展历史 根据瀚天天成官网介绍，2011年瀚天天成在厦门火炬高新区正式成立，主营...  [详内文]

又3家化合物半导体相关企业获融资！

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 24 日 17:45 |
关键字: , ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，芯百特、爱矽科技、时代速信三家化合物半导体相关企业获超亿元融资。 芯百特 芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布于近日完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资资金将用于研发投入和设备采购等。芯百特聚焦高性能射频芯片，目前已具备CMO...  [详内文]

拟募212亿元！今年最大IPO启动申购

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 24 日 17:45 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
今日，华虹半导体发布《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，表示其计划在上海证券交易所上市，筹集至多212亿元人民币资金。 华虹半导体在向交易所提交的一份声明中表示，将以每股52元的价格出售40775万股。 华虹半导体称，华虹半导体首次公开发行40775万股...  [详内文]

10亿射频模组项目通线

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
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| 分类: 碳化硅SiC
7月19日，晨宸辰科技有限公司总部产线通线启动仪式举行，开发区超10亿元射频模组项目正式通线。项目将正式进入试生产阶段，预计达产后可形成月产能超3000万颗集成滤波器射频芯片生产能力。 晨宸辰科技总经理陈飞表示，该项目经过近半年时间的紧张筹备，建成了6000平米无尘车间，完成了设...  [详内文]

总投资50亿，这个8英寸功率器件项目获新进展

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据消息，目前，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目处于主体建设阶段，土建已基本完成，机电已完成全部进度的80%。预计8月份可实现设备进场及调试，9月份实现通线试生产。 项目分为两期，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能...  [详内文]

德汇陶瓷获国投创业投资

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司（以下简称“德汇陶瓷”），支持德汇陶瓷加速活性金属钎焊（简称“AMB”）陶瓷封装基板产业化进展。 德汇陶瓷成立于2013年，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的企业。该公司针对功率芯片封装需求，提供DBC-Z...  [详内文]