文章分类： 碳化硅SiC

印度积极布局第三代半导体

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 19 日 10:36 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近年，印度积极推动半导体产业发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体正受到极大关注。 近期，外媒报道，印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳透露，首款“印度制造”芯片有望于今年9月或10月亮相，同时，印度也正在研发氮化镓芯片。 据悉，印度已向位于班加罗尔的科学研究所 (IISc) ...  [详内文]

中国电科、三安光电、中瓷电子碳化硅产品顺利供货

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 19 日 10:33 |
关键字: ,
| 分类: 功率 , 碳化硅SiC
近日，碳化硅领域喜讯频传，中国电科、三安光电和中瓷电子纷纷在业务上取得关键突破，为第三代半导体产业发展注入新动力。 中国电科：30台套SiC外延设备顺利发货 近日，据中国电科官微消息，其所属的48所成功实现第三代半导体SiC外延设备的首次大规模批量发货，共计30台套。截至目前，中...  [详内文]

120亿元化合物半导体基地项目正在加速崛起！

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 19 日 10:29 |
关键字: , , ,
| 分类: 光电 , 射频 , 碳化硅SiC
据长江日报消息，近日，先导化合物半导体研发生产基地项目四座生产厂房中，两座已封顶，另两座正加紧浇筑。 source：先导科技集团 消息称，该项目位于高新六路以南、光谷五路以东，建筑面积26万平方米，共19栋建筑，包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等，整个项目力争2025年年底...  [详内文]

江苏再添一碳化硅项目！

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 18 日 11:15 |
关键字: ,
| 分类: 功率 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，连云港市生态环境局公布了对“连云港鸿蒙硅材料有限公司年产1.5万吨碳化硅高级研磨材料及年产10万件碳化硅陶瓷制品项目”环评文件拟审批意见。 source：连云港市生态环境局 据介绍，本项目产品为碳化硅粉和碳化硅陶瓷。碳化硅粉可广泛用于耐火材料、磨料、陶瓷、半导体、复合材料...  [详内文]

环球晶预计，6英寸SiC衬底价格将保持稳定

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 18 日 11:11 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
环球晶董事长徐秀兰近日表示，主流6英寸碳化硅（SiC）衬底的价格已经稳定，但市场反弹仍不确定。中国台湾制造商正专注于开发8英寸SiC衬底，尽管2025年对SiC的市场预期仍较为保守，但2026年的前景似乎更为乐观。 据TrendForce集邦咨询研究数据指出，SiC在汽车、可再生...  [详内文]

三家功率半导体相关企业获得新一轮融资

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 18 日 10:52 |
关键字: , ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
功率半导体作为半导体产业中的重要细分领域，近年随着新能源、汽车电子等领域的快速发展，功率半导体需求与日俱增，也愈发受到资本市场关注。近期，市场传出三家功率半导体相关公司获得新一轮融资，涉及碳化硅、氮化镓、IGBT等领域。 01瑞为新材完成新一轮股权融资 2月17日，“君联资本”官...  [详内文]

三安光电回复碳化硅项目进展

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 18 日 10:23 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
近期，投资者在互动平台询问三安光电，湖南三安二期、斯科半导及重庆意法这三个项目的各自进展情况如何，是否投入生产，是否大批量生产，各自产量如何？8英寸项目现状如何？ 该公司回答表示：湖南三安已拥有碳化硅配套产能16,000片/月，后续扩产后配套年产能将达到36万片/年，目前8英寸碳...  [详内文]

功率半导体相关厂商瑞为新材完成新一轮股权融资

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 18 日 10:20 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
2月17日，“君联资本”官微消息，南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）于近日完成新一轮股权融资，由君联资本投资。 资料显示，瑞为新材成立于2021年，聚焦高性能射频、功率电子、激光器、服务器等应用场景的散热问题，提供全面的热管理方案。同时，该公司致力于散热材料领域前...  [详内文]

青禾晶元新工厂正式动工，混合键合与C2W技术获得新突破

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 17 日 14:49 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
在半导体行业蓬勃发展，5G、物联网、人工智能等技术驱动芯片性能需求攀升的当下，先进键合技术成为产业关键。 近日，青禾晶元在混合键合与C2W技术上取得突破。其青禾晶元新厂房键合设备二期扩产线及总部办公建设项目已正式开工，项目建成投产后，预计年产先进半导体设备约100台套，年产值近1...  [详内文]

英飞凌官宣，首批8英寸SiC产品问世

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 17 日 14:45 |
关键字: ,
| 分类: 产业 , 功率 , 碳化硅SiC
2月14日，英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅（SiC）产品。据悉，这些产品将在奥地利菲拉赫制造，为包括可再生能源、火车和电动汽车在内的高压应用提供一流的碳化硅功率技术。 这一举措标志着英飞凌在碳化硅技术应用上迈出了重要一步，有望进一步提升相关领域的能...  [详内文]