文章分类： 碳化硅SiC

碳化硅衬底厂商南砂晶圆完成B+轮融资

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 21 日 9:19 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，据消息，南砂晶圆完成B+轮融资，由浑璞投资领投。 广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月，是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售三位一体的国家高新技术企业，公司产品以6英寸半绝缘和N型碳化硅衬底为主。今年2月，广州市发改委公布了“广州市2022年重点项目计划”...  [详内文]

氧化镓器件未来10年有望直接与碳化硅器件竞争

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 19 日 17:25 |
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近日，中科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器）成功被大会接收。 中国科学院院士郝跃表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接...  [详内文]

背靠吉利，碳化硅公司晶能完成Pre-A轮融资

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 19 日 17:23 |
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| 分类: 碳化硅SiC
12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。 据悉，本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。 晶能CEO潘运滨表示，明年将有多款产品开始...  [详内文]

SiC材料企业志橙半导体拟A股IPO

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 19 日 17:20 |
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| 分类: 碳化硅SiC
12月15日，证监会披露了国泰君安证券关于深圳市志橙半导体材料股份有限公司（简称：志橙半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，A股IPO征程正式开启。 志橙半导体成立于2017年底，专注于为半导体芯片设备提供核心部件-SiC涂层石墨基座，据称是国内首家、也是唯一一家实现石墨盘...  [详内文]

富士康13.62亿元新台币加码车用第三代半导体

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 16 日 17:17 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据台媒报道，鸿海持续布局电动车和半导体事业，今日公告合计投资13.62亿元新台币在电动车子公司以及鸿扬半导体，市场解读称，这两项投资主要布局研发电动车用第三代半导体。 鸿海表示，子公司Foxconn EV Technology Inc.再投资2000万美元(约6.14亿元新台币)...  [详内文]

合盛硅业子公司拟增资2亿，加快碳化硅业务发展

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 16 日 17:15 |
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| 分类: 碳化硅SiC
12月15日，合盛硅业发布公告称，为加快公司碳化硅业务的发展、扩大业务规模，确保满足子公司正常运作所需资金需求，公司全资子公司合盛新材拟进行增资，注册资本由10,000万元增加至12,500万元，新增注册资本由外部投资者宁波联江、厚一投资、孟擎实业以及公司关联方暨公司副董事长罗燚...  [详内文]

SiC相关企业燕东微上市，市值超270亿元

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 16 日 17:13 |
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| 分类: 碳化硅SiC
12月16日，燕东微在上海证券交易所科创板上市，发行价格21.98元/股，发行市盈率为68.39倍。 截至成文，燕东微上涨3.64%，报22.78元/股，总市值272.9亿元。 图片来源：同花顺 燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方...  [详内文]

近16亿，功率器件龙头加购SiC材料

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 16 日 17:10 |
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| 分类: 碳化硅SiC
12月15日，Wolfspeed宣布扩大与一家功率器件厂商的SiC衬底多年长期供货协议，在原本已签订协议的基础上，合同金额增加至2.25亿美金（约合人民币15.68亿元），按照新签的协议，Wolfspeed将向这家功率器件厂供应6英寸SiC衬底及外延片。 SiC有利于实现小型化...  [详内文]

吉光半导体激光技术创新中心产线建设项目竣工

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 15 日 11:16 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据报道，近日，吉光半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工，洁净实验室厂房及动力配套系统投入使用，第一款产品实现量产出货。 “我们拥有国际先进的半导体激光芯片量产线及研发线，大部分工艺环节实现自动化，具备多款高速、高功率半导体激光芯片的产品化能力，可提供芯片流片及中试验证等创新...  [详内文]

8英寸碳化硅量产，加速中国台湾第三代化合物半导体发展

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 15 日 11:11 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据中国台湾资策会产业情报研究所(MIC)于昨日举行《2023年台湾资通讯产业前景》记者会，会中公布2023产业十大前景趋势，随着净零转型、永续ESG重视性提升，资策会预测随着国际大厂于8吋碳化硅量产，将加速中国台湾第三代化合物半导体发展。 资策会MIC表示，国际大厂Wolfspe...  [详内文]