文章分类： 碳化硅SiC

总规模20亿元，光子产业强链基金在陕西设立

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 23 日 17:19 |
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| 分类: 碳化硅SiC
12月21日，长安汇通有限责任公司、陕西财金投资管理有限责任公司、西安高新新兴产业投资基金合伙企业、西安中科光机投资控股有限公司（以下简称“西科控股”）共同签署规模20亿元的光子产业强链基金战略合作。 西科控股消息称，基金将重点支持陕西本地优质创新企业发展，同时引入外部优质光子产...  [详内文]

曾获宁德系资本入股，微导纳米登陆科创板

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 23 日 17:16 |
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| 分类: 碳化硅SiC
今日，江苏微导纳米科技股份有限公司在上海证券交易所科创板上市，发行价格24.21元/股，发行市盈率为412.24倍。 截至收盘，微导纳米涨13.38%，每股报27.45元，总市值达124.7亿元。 1、宁德系资本2.2亿元入股 微导纳米以原子层沉积（ALD）技术为核心，主要从事...  [详内文]

宁波发布数字经济发展“路线图”，瞄准集成电路产业

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 22 日 17:29 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，《宁波市超常规高质量发展数字经济行动纲要（2022-2026年）》（以下简称：《纲要》）发布，明确了宁波发展数字经济的总体要求、重点领域、主要任务和保障措施。 《纲要》提出，力争到2026年，全市数字经济增加值超过1万亿元，数字经济核心产业营收超过1万亿元。目标是1000个...  [详内文]

JIP将签署贷款协议，东芝估值或达150亿美元

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 22 日 17:26 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据日媒报道，收购东芝公司的首选竞标者日本产业合作伙伴（JIP）本周将与贷方签署约1.4万亿日元（约合106亿美元）的贷款协议。 报道称，这些贷款包括2000亿日元的承诺额度。预计这笔交易将使东芝的估值达到2.2万亿日元（约合150亿美元）左右。 图片来源：拍信网正版图库 在这约...  [详内文]

长春光机所4米量级大口径碳化硅反射镜成功通过验收

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 22 日 17:24 |
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| 分类: 碳化硅SiC
昨日，中科院长春光机所宣布研制的4米量级大口径碳化硅反射镜成功通过验收。 中科院长春光机所副所长研究员张学军表示，现在国际上公开报道的，最大的碳化硅可用的只有1.5米，而长春光机所研制成功了1.5米、2米、3米，4米的碳化硅材料，并且已应用在很多国家重大任务中。 据了解，大口径望...  [详内文]

卓胜微完成SAW滤波器产品的工艺研发平台建设

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 21 日 16:54 |
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| 分类: 产业 , 碳化硅SiC
日前，卓胜微在投资者互动平台表示，基于公司自建的滤波器产线的顺利推进，目前SAW滤波器产品的工艺研发平台建设已全部完成，同时SAW滤波器和高性能滤波器已具备量产能力，双工器和四工器已通过产品级验证，并开始向客户送样推广。 图片来源：拍信网正版图库 另外，卓胜微称，基于公司多年在...  [详内文]

碳化硅厂商瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 21 日 16:52 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据报道，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资。 本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。 本轮融...  [详内文]

化合物半导体企业源杰科技成功登陆科创板

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 21 日 16:51 |
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| 分类: 碳化硅SiC
今日，光芯片企业陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称：源杰科技）成功登陆科创板，发行价为100.66元/股，开盘价为123元/股，涨幅22.19%；截至成文，股价报121.1元/股，总市值约72.61亿元。 源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售...  [详内文]

瑞萨电子北京工厂重启生产

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 21 日 9:22 |
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| 分类: 碳化硅SiC
此前，厂因员工陆续感染新冠病毒，已宣布全面停工。 今日，据路透社报道，瑞萨电子日前表示今日其在北京的工厂重启生产，正在用现有库存弥补产量损失，预计停产不会造成太大影响。 资料显示，瑞萨电子在中国设有四大研发中心，分别在北京，苏州、上海和成都，研发职能齐全，并且在生产上还设立了北京...  [详内文]

民德电子碳化硅外延片、器件等产品陆续量产

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 21 日 9:20 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，民德电子在接受机构调研时表示，目前公司所投资企业已覆盖包括外延生产、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片设计等关键环节，基本完成供应链核心环节布局，明年包括碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续量产。 公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局。...  [详内文]