文章分类: 碳化硅SiC

人民控股投资的高端硅基芯片封装项目开工

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 11 日 17:28 |
| 分类: 碳化硅SiC
1月10日,江苏盐城市全市高质量发展产业项目推进活动举行,22个产业项目开工、签约。 其中,开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目。 图片来源:拍信网正版图库 据介绍,该项目由人民控股集团投资建设,计划总投资9亿元,2023年计划投资3亿元。项目占地144亩,新建生产厂房及附...  [详内文]

爱仕特、臻晶半导体获融资,总额超3亿元

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 11 日 17:27 |
| 分类: 碳化硅SiC
近日,碳化硅企业爱仕特宣布完成超3亿元战略融资,臻晶半导体获数千万元融资。 新年伊始,碳化硅领域融资不断。据“化合物半导体市场”不完全统计,1月以来,碳化硅领域就有6家企业获得融资,包括爱仕特、臻晶半导体、超芯星、芯长征、宽能半导体与和研科技。 图片Source:拍信网 爱仕特...  [详内文]

TrendForce集邦咨询发布2023年十大科技产业脉动,第三代半导体崭露头角

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 11 日 17:13 |
| 分类: 碳化硅SiC
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展,整理十大科技产业脉动,精彩内容请见下方: Source:TrendForce集邦咨询 晶圆代工先进制程步入晶体管结构转换期,成熟制程聚焦特殊制程多元发展 纯晶圆代工厂制程由16nm开始从平面式晶体管结构(P...  [详内文]

深创投、深圳高新投联合领投,激光芯片公司柠檬光子获融资

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 10 日 17:28 |
| 分类: 碳化硅SiC
近日,柠檬光子完成近亿元B2轮融资,本轮融资由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投,产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投。 本轮融资将主要用于研发迭代、产品线开发、供应链整合、市场拓展等。 2018年,柠檬光子完成愉悦资本独投的A轮融资;2019年8月获得了德联资本领投,...  [详内文]

大基金二期投资后,SiC设备厂烁科中科信获2亿大订单

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 10 日 17:27 |
| 分类: 碳化硅SiC
1月9日,北京烁科中科信电子装备有限公司(以下简称“烁科中科信”)发布消息称,开年新签整机累计达11台,合同总额突破2亿元。 值得注意的是,日前,大基金二期入股了烁科中科信,持股比例为8%。当前,烁科中科信已获得大基金二期、中信建投资本、博时资本、中芯聚源等知名投资机构的投资。 ...  [详内文]

东尼半导体SiC衬底再签单,3年交付近百万片!

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 10 日 17:24 |
| 分类: 碳化硅SiC
昨(9)日晚间, 浙江东尼电子股份有限公司接连公布了两则好消息:一是湖州东尼半导体科技有限公司(以下简称:东尼半导体)签订6英寸SiC衬底订单,二是东尼电子2022年全年业绩预增,净利润预计翻番。 3年预计交付6英寸SiC衬底93.5万片 公告显示,东尼半导体与下游客户T签订《采...  [详内文]

第三代半导体加速爆发,SiC、GaN产业化进度如何?

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 10 日 10:58 |
| 分类: 碳化硅SiC
2009-2019年期间,全球共关闭了100座晶圆代工厂。恰逢最新一轮全球规模芯片缺货潮,半导体产业遭遇了前所未有的危机。坚持IDM模式的厂商开始改变观念,2021年英特尔决定把部分芯片外包给台积电,这个变化被业内视为委外代工已成趋势,但在SiC和GaN领域,似乎有着不一样的市场...  [详内文]

芯长征、熹联光芯完成数亿元融资

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 10 日 10:54 |
| 分类: 碳化硅SiC
近日,芯长征、熹联光芯宣布完成数亿元融资。 芯长征科技完成数亿元人民币D轮融资。 本轮融资由国寿股权投资领投,锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。 本轮融资后公司将进...  [详内文]

25亿元,这个第三代半导体产业化项目落地江西

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 09 日 17:44 |
| 分类: 碳化硅SiC
1月5日,江西上饶市万年县与上海格晶半导体有限公司举行合作签约仪式。 此次签约的第三代半导体产业化项目总投资达25亿元,项目投产后可实现年产5万片8英寸GaN功率器件,成为江西省第一家中国第二家量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂。项目预计2026年IPO。 图片来源:拍信网正版图库...  [详内文]

聚焦SiC和GaN,2022年第三代半导体十大事件出炉

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 09 日 17:42 |
| 分类: 碳化硅SiC
随着能源技术革命向材料领域渗透, 第三代半导体产业正呈现高速发展态势。 碳化硅迎来黄金十年,氮化镓发展持续升温。 2022年,扩产不断、融资不断、研发屡获突破…… 岁末已至,“化合物半导体市场”评选出了2022年度行业十大事件与大家分享。 一同回顾不凡的2...  [详内文]