文章分类： 碳化硅SiC

乾晶半导体、翠展微完成超亿元融资

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 16 日 17:17 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，SiC企业乾晶半导体宣布完成亿元Pre-A轮融资，翠展微完成超1亿元A+轮融资。 乾晶半导体：加速推进SiC衬底 杭州乾晶半导体有限公司（简称“乾晶半导体宣”）近期完成亿元Pre-A轮融资。 本轮融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创...  [详内文]

年产48万片SiC，芯粤能碳化硅项目通过审查

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 16 日 14:34 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见：项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。 据此前报道，这是国内唯一一家专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套...  [详内文]

博世拟斥资67亿在中国建电动车零组件基地

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 16 日 11:42 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，据彭博社报道，博世计划斥资约10亿美元（约合人民币67.26亿元）在中国生产电动汽车零部件，希望从中国由燃油车向电动车转变中获益。 博世表示新工厂将专注于包括碳化硅功率模块、一种半导体和集成制动系统在内的技术，新工厂的第一阶段计划于2024年年中完成。 博世日前表示，计划在...  [详内文]

聚焦车规半导体，吉利科技与积塔半导体达成战略合作

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 16 日 11:37 |
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| 分类: 碳化硅SiC
1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议。 双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。 此次合作，双方将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造...  [详内文]

湖南三安：SiC出货量破亿，订单超65亿

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 13 日 16:49 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
根据湖南三安官方微信公众号消息，2022年，湖南三安车规级和工业级SiC功率半导体出货突破1亿颗，新进订单及长期供应协议累计金额超65亿。从产品应用来看，湖南三安的SiC产品已实现在汽车、工业、光伏等多个领域应用。 新能源汽车方面，湖南三安的SiC二极管产品已有7款产品通过AE...  [详内文]

江苏、浙江、湖北发布化合物半导体利好政策

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 12 日 17:28 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，各地先后发布利好，重金砸向集成电路产业，涉及化合物半导体领域。 1、湖北发布发展光电子信息产业三年行动方案 近日，《湖北省突破性发展光电子信息产业三年行动方案（2022―2024年）》（以下简称《行动方案》）发布，提出到2024年，湖北省以光电子信息为特色的电子信息产业规模...  [详内文]

中电科风华国产第三代半导体缺陷检测设备出货

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 12 日 17:26 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，中电科风华信息装备股份有限公司推出首款具备完全自主知识产权的第三代半导体晶圆缺陷检测设备—Mars 4410。目前，该设备已陆续发往国内多家客户进行使用。 Source：中电科风华 半导体制造工艺十分复杂，稍有差错都可能影响芯片功效。半导体检测贯穿半导体设计、晶圆制造、封...  [详内文]

SiC衬底，全球大扩产

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 12 日 17:13 |
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| 分类: 碳化硅SiC
站在新能源汽车风口，碳化硅起飞了。 在2015年前后，虽然美国、日本、中国等已经开始支持相关研究，但总体而言，碳化硅仍处于小透明阶段。随着2016年“汽车界第一网红”特斯拉在Model 3中率先采用了以SiC MOSFET为功率模的逆变器，碳化硅也摇身一变，晋升成为半导体界的“小...  [详内文]

功率半导体，不相信下行周期

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 12 日 17:08 |
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| 分类: 碳化硅SiC
日前，半导体市场研究机构IC insights公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。 IC insights表示，功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一细分市场产品的平均销售价格...  [详内文]

定增申请被驳，振华科技6英寸功率器件制造计划受阻

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 12 日 13:54 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2022年11月29日，振华科技在投资者互动平台表示，公司现有芯片设计和制造水平满足目前生产实际；下一步公司将采用定增的方式实施半导体功率器件产能提升等多个项目，其中拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。 目前，这一计划受阻。2023年1月10日晚，振华...  [详内文]