文章分类: 碳化硅SiC

长城汽车:子公司拟收购无锡芯动80%股权

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 24 日 16:28 | | 分类: 碳化硅SiC
近日,长城汽车发布公关称,公司的间接全资子公司诺博汽车科技有限公司(以下简称“诺博科技”)与稳晟科技(天津)有限公司(以下简称“稳晟科技”)签订股权转让协议,诺博科技拟使用自有资金379.22万元收购稳晟科技持有的无锡芯动半导体科技有限公司(以下简称“无锡芯动”或“芯动半导体”)...  [详内文]

珂玛科技:碳化硅等先进材料生产基地项目将于2025年建成投产

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 21 日 15:55 |
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期,珂玛科技在投资者互动平台表示,公司先进陶瓷材料零部件在泛半导体等多个下游领域得到广泛应用,客户需求增长迅速,订单资源充足。公司位于苏州的募投项目“先进材料生产基地项目”将于本年建成投产,预计投产后将大幅度增加模块化产品的产能。 资料显示,珂玛科技于2024年8月16日登陆深...  [详内文]

江苏集芯取得两用碳化硅晶片倒角机专利

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 21 日 15:44 |
| 分类: 碳化硅SiC
近期,江苏集芯先进材料有限公司成功获得了一项名为”两用碳化硅晶片倒角机”的专利,根据国家知识产权局的消息显示,该专利的申请日期为2024年5月,授权公告号为CN222493441U。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种两用碳化硅晶片 倒角机,包括:转轴,转...  [详内文]

第三代半导体设备厂商思锐智能拟A股IPO

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 21 日 11:09 | | 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月19日,青岛思锐智能科技股份有限公司(以下简称“思锐智能”)拟冲击A股IPO的消息引发市场广泛关注。 官网显示,思锐智能成立于2018年,总部位于青岛,在北京、上海设有研发中心。公司主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售,提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品...  [详内文]

国内半导体设备领军企业项目落地成都高新区

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 21 日 11:04 |
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
成都高新区电子信息产业局官微消息,2月18日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)与成都高新区签订投资合作协议。 中微公司将设立全资子公司——中微半导体设备(四川)有限公司,专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产,涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及...  [详内文]

国内一第三代半导体项目签约杭州

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 20 日 14:41 | | 分类: 碳化硅SiC
2月14日,浙江杭州西湖区成功举办2025年一季度重大项目集中推进暨重点招商项目集中签约活动。 本次活动中,19个重大项目集中推进,总投资规模达约107亿元,年度计划投资约23亿元,涵盖多个关键领域,为区域经济发展注入强大动力。 其中,杭州高裕电子科技股份有限公司的第三代半导体可...  [详内文]

深圳/香港,碳化硅技术研究迎来新进展!

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 20 日 14:30 |
| 分类: 射频 , 碳化硅SiC
近年来,碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表,凭借其卓越的高温、高频、高电压性能,在新能源汽车、5G通信、智能电网等多个领域展现出巨大的应用潜力和市场价值。随着全球科技产业的快速发展,碳化硅技术不断取得突破。近期,深圳与香港碳化硅研究新进展曝光。 深圳平湖实验室SiC衬底激...  [详内文]

晶升股份:公司现已解决了碳化硅盲盒生长的瓶颈

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 20 日 11:57 |
| 分类: 碳化硅SiC
近日,晶升股份在接待机构投资者调研时表示,由于碳化硅盲盒生长的特点,晶体生长过程中无法进行实时观测,因此也缺乏大量的数据积累供人工智能进行分析和学习。 晶升股份现已解决了碳化硅盲盒生长的瓶颈,通过引入可视化检测系统可使长晶过程看得见,为数据采集提供了扎实的设备基础,也意味着公司已...  [详内文]

江苏集芯取得两用碳化硅晶片倒角机专利

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 20 日 11:30 |
| 分类: 碳化硅SiC
国家知识产权局信息显示,近期江苏集芯先进材料有限公司取得一项名为“两用碳化硅晶片 倒角机”的专利。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种两用碳化硅晶片 倒角机,包括:转轴,转轴内设有抽气管道;打磨台本体,打磨台本体与转轴可拆卸地相连,打磨台本体具有第一气道和支气体通道,支气体通道设...  [详内文]