2月26日,上海林众电子科技有限公司智能质造中心项目基地开工仪式举行。建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力,达产后年产值将超30亿元,成为业内领先的功率半导体智能制造基地。
据了解,项目位于上海市松江区,土建投资3.6亿元,含设备总投资预计...  [详内文]
林众电子IGBT及碳化硅功率模块项目奠基 |
作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 03 月 01 日 9:00 | | 分类: 碳化硅SiC |