文章分类： 碳化硅SiC

聚焦第三代半导体，意法半导体携手欧陆通设立实验室

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 28 日 17:24 |
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| 分类: 碳化硅SiC
欧陆通与意法半导体（ST）宣布，双方将在欧陆通子公司上海安世博及杭州云电科技两地分别设立针对数字电源应用的联合开发实验室。 此次，双方合作的研发团队将在服务器电源及新能源两大产业应用领域进行合作。 在服务器电源领域，欧陆通将结合意法半导体广泛的芯片组合，包含主芯片控制器，功率器件...  [详内文]

全球首发，新一代SiC晶体生长用材料来了

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 28 日 17:20 |
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| 分类: 碳化硅SiC
随着导电型SiC衬底的逐渐量产，对工艺的稳定性、可重复性都提出更高的要求。特别是缺陷的控制，炉内热场微小的调整或漂移，都会带来晶体的变化或缺陷的增加。 后期，更要面临“长快、长厚、长大”的挑战，除了理论和工程的提高外，还需要更先进的热场材料作为支撑。使用先进材料，长先进晶体。 热...  [详内文]

中国SiC，“挖坑”了吗？

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 27 日 17:04 |
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| 分类: 碳化硅SiC
SiC这几年的发展速度几乎超出了所有人的意料。最近几年，在各家SiC厂商的努力下，SiC MOSFET器件已经有了大幅的改进，制造方法和缺陷筛查也有了一定的进步。SiC的商用化和上车之路已经明显加速。 在SiC MOSFET的技术路线之争上，一直有平面栅和沟槽栅两种不同的结构类型...  [详内文]

两轮融资均达数亿，清纯半导体完成A+轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 27 日 15:35 |
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| 分类: 产业 , 碳化硅SiC
根据清纯半导体官方4月26日消息，公司于近日完成数亿元A+轮融资。 本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投，老股东高瓴创投（GL Ventures）持续加注，同时获得宏微科技、鸿富资产及多家电源和光伏企业等机构鼎力支持。本次融资将用来进一步完善供应链布局、扩大团...  [详内文]

收购TSI资产，博世持续加码SiC

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 27 日 15:31 |
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| 分类: 产业 , 碳化硅SiC
碳化硅领域国际收购案再添一桩。 4月26日，博世官网宣布，他们将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片业务，并加强他们的电动汽车供应链。目前，该收购案具体金额暂未对外披露，且仍需得到美国监管部门的批准。 此外，博世还宣布，公司将在未来几年投资15亿美元，升级...  [详内文]

2022年第四季全球前十大IC设计业者营收跌幅扩大至近10%

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 27 日 11:48 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
随着全球总体经济高通胀风险升高，以及2022下半年下游库存进入修正，IC设计业者对市况反转的反应也较晶圆代工业者更敏感与实时。 TrendForce集邦咨询表示，除了消费性终端整体消费力道弱，还有疫情、企业IT支出及云端服务供应商需求放缓等不利因素，均冲击2022年第四季前十大I...  [详内文]

功率半导体“放量年”，IGBT、MOSFET与SiC的思考

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 27 日 11:46 |
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| 分类: 碳化硅SiC
4月24日，东芝电子元器件及存储装置株式会社宣布，在石川县能美市的加贺东芝电子公司举行了一座可处理300毫米晶圆的新功率半导体制造工厂的奠基仪式。该工厂是其主要的分立半导体生产基地。施工将分两个阶段进行，第一阶段的生产计划在2024财年内开始。东芝还将在新工厂附近建造一座办公楼，...  [详内文]

安森美宣布与极氪签订碳化硅长期供货协议

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 26 日 17:30 |
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| 分类: 碳化硅SiC
今日早间，安森美（onsemi）宣布与极氪智能科技（ZEEKR）签订了长期供货协议，将为极氪提供EliteSiC碳化硅（SiC）功率器件。 据介绍，安森美的EliteSiC碳化硅功率器件能够提供更高的功率和热能效，从而减小电动汽车主驱逆变器的尺寸与重量，并加快充电速度，提高续航里...  [详内文]

功率半导体“攀上”了汽车

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 25 日 16:36 |
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| 分类: 碳化硅SiC
去年全球半导体行业景气度严重分化。前不久，斯达半导体和韦尔股份相继发布2022年年报，这两家备受关注的企业交出了自上市以来最好和最差的财报。 无独有偶，北京君正、汇顶科技、卓胜微等主攻消费电子的企业，其净利润都出现了下滑，甚至有的企业净利润下滑达到了49.61%，接近50%。 而...  [详内文]

总投资13.3亿元，捷捷微电功率半导体项目封顶

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 25 日 16:33 |
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| 分类: 碳化硅SiC
4月23日，据爱启东消息，捷捷微电功率半导体“车规级”产业化建设项目厂房已封顶，正在进行玻璃幕墙施工。 据悉，项目计划总投资13.3亿元，总建筑面积16.2万平方米，主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后，预计形成20亿元的销售规模。 捷捷微电是集功率半导体器...  [详内文]