文章分类： 碳化硅SiC

Q4营收超2022年全年，天岳先进2023年营收大涨199.90%

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 12 日 18:18 |
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| 分类: 碳化硅SiC
4月11日，天岳先进发布2023年年度报告。报告亮点颇多，彰显着天岳先进乃至整个碳化硅衬底行业的景气。 单季度营收超过去一整年，下半年净利润转正 年报显示，天岳先进在2023年共实现营业收入12.51亿元，较上年同期增加199.90%；实现归属于母公司所有者的净利润-4,572....  [详内文]

青禾晶元8英寸SiC键合衬底技术获突破

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 12 日 10:15 |
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| 分类: 碳化硅SiC
4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通过技术创新，在SiC键合衬底的研发上取得重要进展，在国内率先成功制备了8英寸SiC键合衬底。 8英寸N型SiC复合衬底（source：青禾晶元） 青禾晶元介绍，对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80...  [详内文]

芯联集成：2023年总营收53.24亿，车载业务营收增长128.42%

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 26 日 17:25 |
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| 分类: 碳化硅SiC
3月25日晚间，芯联集成发布上市后首份年报。据悉，芯联集成在2023年实现营业收入53.24亿元、同比增长15.59%。 据悉，芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。 其...  [详内文]

10.5亿，连城数控将投建第三代半导体项目

作者 | 发布日期: 2024 年 03 月 26 日 9:20 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2018年，特斯拉在Model 3上率先采用了碳化硅器件，自此，碳化硅开始驶入发展的快车道。时至今日，碳化硅正在冲击8英寸的“龙门”，而设备端作为碳化硅降本增效不能忽视的一环，能助力碳化硅飞得更高。 也因此，相关设备厂商持续发力，不断满足产业链对设备的要求。近日，连城数控便宣布了...  [详内文]

总投资32.7亿，重投天科第三代半导体项目正式启用

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 28 日 17:19 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据“宝安日报”报道， 2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳市宝安区启用。 据悉，该项目由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称：重投天科）建设运营，总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目，预...  [详内文]

总投资20亿，新华锦集团SiC材料项目落户山东平度

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 22 日 17:12 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2月21日，山东省平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动，48个项目集中签约，其中就包括新华锦第三代半导体碳材料产业园项目。 据了解，新华锦第三代半导体碳材料产业园项目位于平度市经济开发区，项目由新华锦集团投资建设，总投资20亿元，主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等...  [详内文]

碳化硅相关企业中机新材、美浦森完成融资

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 20 日 17:24 |
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| 分类: 碳化硅SiC
新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发，带动了SiC功率元件市场的快速增长，整个SiC产业链也因此而备受资本青睐。近日，又有两家SiC相关企业完成融资。 中机新材完成过亿元A轮融资 北拓资本官方于2月20日发布消息称，深圳中机新材料有限公司（以下简称：中机新材）日前完...  [详内文]

多达数十家，SiC关键设备企业图谱

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 18 日 10:16 |
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| 分类: 碳化硅SiC
碳化硅（SiC）具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点，主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。 以新能源汽车为例，当下采用Si IGBT技术的功率模块仍在新能源汽车中占据主导地位，但硅基功率器件经过数十年的发展已经接近材料极限，性能上很难更进一步。相...  [详内文]

车载OBC龙头威迈斯采用英飞凌的SiC混合功率芯片

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 06 日 17:40 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2月4日，英飞凌发布新闻稿宣布，新能源汽车OBC车载充电机头部企业威迈斯采用了其CoolSiC混合分立器件，集成了TRENCHSTOP 5快速开关IGBT和CoolSiC肖特基二极管，用在威迈斯下一代6.6kW OBC/DCDC 车载充电机上。 据介绍，英飞凌的SiC器件采用D2...  [详内文]

一年三次，至信微电子再获融资

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 01 日 13:55 |
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| 分类: 碳化硅SiC
企查查官网显示，深圳市至信微电子有限公司（以下简称：至信微电子）今日完成A+轮融资，本轮由深圳重大产业投资集团领投，老股东深圳高新投继续追加投资。据悉，融资将用于推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。 而在2023年的2月及12月，至信微电子还分别完成了数千万元的天使+轮融...  [详内文]