文章分类： 碳化硅SiC

扬杰科技宽禁带半导体研发中心落地

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 12 日 15:50 |
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| 分类: 碳化硅SiC
6月6日，在东南大学建校121周年纪念日上，扬杰科技宣布与东南大学签署合作协议，组建“东南大学—扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”。 基于此研发中心，双方将在功率半导体领域（尤其是宽禁带功率器件领域）进行深层次合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的功...  [详内文]

三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 08 日 17:12 |
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| 分类: 碳化硅SiC
三菱电机集团近日（2023年6月1日）宣布，其开发出一种集成SBD的SiC-MOSFET新型结构，并已将其应用于3.3kV全SiC功率模块——FMF800DC-66BEW，适用于铁路、电力系统等大型工业设备。 该新结构芯片有望帮助实现铁路牵引等电气系统的小型化和节能化，促进直流输...  [详内文]

​斥111亿扩产，中车时代拟增资扩股引入战投

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 08 日 17:10 |
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| 分类: 碳化硅SiC
6月6日，时代电气发布公告称，下属控股子公司株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代”）拟开展增资扩股引入战略投资者工作，目的是解决资金问题，以应对扩产的迫切需求。 根据中国汽车工业协会最新统计显示，2022年中国新能源汽车持续爆发式增长，产销分别完成705.8万辆和688...  [详内文]

倒计时7天！碳化硅、氮化镓等第三代半导体领军人物齐聚深圳

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 08 日 17:09 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2023年6月15日，TrendForce集邦咨询将在深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”。 目前，最新议程出炉！会议汇集华灿光电、英诺赛科、纳设智能、国星光电、天科合达、芯聚能、Wolfspeed、烁科晶体、AIXTRON、泰科天润、珠海镓未来、三菱电机、天域...  [详内文]

【会议预告】三菱电机：三菱电机SiC功率芯片和功率模块最新技术

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 07 日 16:50 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近年来，以碳化硅（SiC）为首的第三代半导体凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等优势，成为能源、交通、信息、国防等领域的“热门材料”，也成为各国群雄逐鹿之地。 三菱电机近年来持续发力SiC功率模块市场，其产品在高铁、高压工业应用和家电领域具备丰富的经验。公司在2010年推...  [详内文]

又两家SiC企业获融资，今年以来产业融资超33亿元

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 07 日 16:49 |
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| 分类: 碳化硅SiC
第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。目前，国内政策利好，企业纷纷入局，人们对碳化硅在新能源汽车、电力能源等大功率、高温、高压场合的应用前景寄予厚望。SiC领域屡受资本青睐，融资不断。 近日，又两家SiC企业宣布获得融资。据化合物半导...  [详内文]

收入超350亿，三安和意法半导体在中国建SiC厂

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 07 日 16:48 |
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| 分类: 碳化硅SiC
今日，意法半导体在官网宣布，将与三安光电在中国成立200mm碳化硅器件制造合资企业，预计2025年第四季度投产，到2030年碳化硅收入将超过50亿美元（约合人民币：356.24亿元）。 据透露，该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元（约228.2亿人民币），计划于2025年第四季...  [详内文]

聚焦微波/毫米波射频芯片，仕芯半导体获融资

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 06 日 17:25 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，成都仕芯半导体有限公司（简称“仕芯半导体”）完成最新一轮融资，投资方包括了成都高投电子信息产业集团。 仕芯半导体成立于2017年，位于成都高新西区,是一家专业从事高端射频、微波集成电路芯片、组件和系统解决方案的研发设计、生产销售的高新技术企业。 目前已成功开发出20多个大类...  [详内文]

33万片/年！这个第三代半导体衬底项目封顶

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 06 日 17:24 |
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| 分类: 碳化硅SiC
6月2日，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。 据悉，项目总投资7亿元，位于青岛高新区科海路以北、华贯路以西、茂源路以东，占地面积约50亩，建筑面积6200平方米。项目共有4座单体，包括1栋办公楼和3座厂房，预计今年年底前投入使用。 项目是青岛市重点工程，将建设半导体...  [详内文]

中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世，富士康版图再扩大

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 06 日 17:23 |
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| 分类: 碳化硅SiC
根据相关媒体报道，富士康旗下的子公司Taisic Materials（盛新材料科技）成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底，该公司此前仅有制造6英寸SiC衬底的能力。 盛新材料成立于2020年，是中国台湾为数不多可同时生产6英寸导电型和半绝缘型SiC衬底的厂商，其在高品质长晶...  [详内文]