日前,积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。12英寸BCD产品于2023年2月正式投片,2023年6月2日流片完成,元器件电性(WAT)测试结果全部达标,充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准。
据此前报道,上海积塔项目总投资359亿元,项目于2017年于...  [详内文]
总投资359亿,积塔半导体车芯项目建成通线 |
作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 06 月 25 日 17:07 | | 分类: 碳化硅SiC |