近日，闻泰科技与三安光电相继发布最新财务报告，这两家公司均在第三代半导体碳化硅和氮化镓领域展现出积极的布局和显著的进展。闻泰科技凭借其在半导体和通信技术领域的多元化优势，在车规级碳化硅应用和氮化镓高效能领域取得突破；而三安光电则依托其在化合物半导体领域的深厚积累，在碳化硅产业链的垂直整合和多元应用上持续发力。
1、闻泰科技：AI赋能，功率半导体迎来新机遇
闻泰科技是一家全球领先的半导体和通信技术公司，业务涵盖半导体、光学、无线和功率器件等领域。2024年，公司继续在半导体领域加大研发投入，特别是在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料方面取得了显著进展。
4月25日，闻泰科技发布2024年年报，显示公司营收达到735.98亿元，同比增长20.23%。其中，半导体业务表现尤为突出，实现营收147.15亿元，净利润22.97亿元，毛利率达37.47%。
source：集邦化合物半导体截图
值得强调的是，闻泰科技半导体业务在中国区市场表现强劲，收入连续四个季度实现环比增长，中国区收入占比稳步提升至46.91%，且在2025年第一季度同比增长约24%。
在第三代半导体领域，闻泰科技在碳化硅和氮化镓方面均取得了显著进展。
碳化硅方面， 公司成功推出了高性能车规级1200V SiC MOSFET，该产品凭借其卓越的性能，已广泛应用于电池储能、光伏逆变器等工业场景，展现出强大的市场潜力。
氮化镓方面， 闻泰科技作为行业内少数能够同时提供D-mode（耗尽型）和E-mode（增强型）GaN器件的企业，其产品线覆盖了40V至700V的电压规格，并已在消费电子快充以及通信基站等领域实现量产交付，进一步巩固了公司在高效能、低功耗半导体领域的领先地位。
为进一步满足全球客户对下一代宽禁带半导体产品的需求，闻泰科技于2024年6月宣布计划投资2亿美元用于SiC、GaN等产品的研发，并将在汉堡工厂建设相应的生产设施，彰显了公司在第三代半导体领域的战略决心。
此外，由闻泰科技控股股东代建的临港12英寸车规级晶圆厂已顺利完成车规认证并实现量产。这一里程碑事件标志着闻泰科技在车规级芯片的自主产能和工艺水平迈上了新的台阶，为其包括碳化硅在内的模拟芯片国产化进程提供了坚实的保障。
在报告中，闻泰科技指出，AI算力的爆发为功率半导体开辟了新的增长点。在AI服务器和AI终端中，公司GaN器件能够有效提升能源转换效率，降低能耗和成本，并实现更小的器件尺寸，从而提高数据中心等运算密集型应用的效率。同时，随着端侧算力的发展，GaN FET芯片已成功在消费电子快充客户中实现量产。
2、三安光电：深耕化合物半导体，碳化硅业务多点开花
三安光电持续聚焦化合物半导体核心主业，稳步推进LED业务，并积极拓展射频前端、电力电子、光技术等集成电路业务。
source：三安光电
根据最新报告，三安光电在2025年第一季度实现主营收入43.12亿元，较上年同期增长21.23%。更为显著的是，归属于母公司的净利润达到2.12亿元，同比大幅增长78.46%。扣除非经常性损益后的净利润为7469万元，较去年同期激增331.43%，展现出强劲的盈利能力。
回顾2024年，三安光电实现营业收入约118.5亿元，同比增长约14.61%。尽管年度净利润约为2.5亿元，同比下降约31.02%，但值得关注的是，集成电路业务表现突出，实现主营业务收入同比增长23.86%，其中碳化硅产品展现出强劲的增长势头，为公司整体营收增长注入了新的动能。
source：集邦化合物半导体截图
据悉，在2024年，三安光电集成电路业务实现显著进展，其中碳化硅业务是三安光电的重点发展方向，公司围绕车规级应用，加快碳化硅MOSFET技术迭代，并稳步推进与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目落地。湖南三安作为国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，已拥有6英寸碳化硅配套产能16,000片/月，8英寸碳化硅衬底、外延产能1,000片/月，8英寸碳化硅芯片产线正在建设中，拥有硅基氮化镓产能2,000片/月。具体来看：
产品布局：湖南三安已完成650V到2000V、1A到100A的全电压电流的碳化硅二极管产品梯度建设，其中第五代高浪涌版本碳化硅二极管主要应用于光伏领域，第六代低正向导通电压产品主要应用于电源领域。
SiC MOSFET产品：公司已完成从650V到2000V、13mΩ到1000mΩ的全系列SiC MOSFET的产品布局，应用于光伏、充电桩、工业电源、数据中心及AI服务器电源等工业级市场，部分产品已实现量产并批量供货。
合资项目进展：湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法已于2025年2月实现通线，首次建设产能2,000片/月，规划达产后8英寸外延、芯片产能为48万片/年。湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已在2025年一季度实现批量下线。
而在射频前端领域，该公司构建了专业的射频代工平台和产品封装平台，提供包括射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，广泛应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。受益于终端市场需求的回暖以及客户供应链的调整，公司的砷化镓射频代工及滤波器业务营业收入较上年同期实现了大幅增长，巩固了其在射频前端国产供应链中的重要地位。
在氮化镓射频代工领域，公司面向通信基站市场提供高性能氮化镓射频功放代工平台，并积极投入消费级射频及6G应用工艺的研发，客户结构实现突破，与国际客户的合作产品已通过初步验证。（集邦化合物半导体 竹子 整理）